DB44∕T 1639.1-2015半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分.pdfVIP

ICS.29.140.40 K 70 备案号：48835-2016 DB44 广 东 省 地 方 标 准 DB44/T 1639.1—2015 半导体照明标准光组件总则 第 1 部分 层级划分 LED standard lighting unit general principles Part 1:Level division 2015-07-01 发布 2015-10-01 实施 广东省质量技术监督局 发布 DB44/T 1639.1—2015 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本部分为《半导体照明标准光组件总则》系列标准分为以下几个部分： ——第 1 部分：层级划分 ——第 2 部分：层级 1 封装器件 ——第 3 部分：层级 2 光源模块 ——第 4 部分：层级 3 照明模组 ——第 5 部分：层级 4 整体式灯 本部分为第一部分：层级划分。 本标准由广东省质量技术监督局提出。 本标准由广东省LED光源标准化技术委员会归口。 本标准主要起草单位：广东省标准化研究院、佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心、佛山市 中山大学研究院、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、广州赛西光电标准检 测研究院有限公司、晶科电子(广州)有限公司。 本标准主要起草人：徐晨、刘玉、王佳胜、徐哲炜、陈晓穗、孙东男、覃耀青、眭世荣、王钢、蒋 春旭、郑剑、周钢、罗滔、马达、肖国伟 本标准为首次发布。 Ⅰ DB44/T 1639.1—2015 半导体照明标准光组件总则 第1 部分 层级划分 1 范围 本标准规定了半导体照明标准光组件的层级划分和结构要求。 本标准适用于半导体照明产品。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路 SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 3 术语和定义 GB/T 2900.66-2004、SJ/T 11395-2009界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 标准光组件 standard lighting unit 以LED芯片为基本发光体，具备规定的光、色、电、热特性，以及规定的外形尺寸、机械配合形式、 应用接口端和使用规范等特征，用于照明产品及照明系统的不可拆分的发光单元。 3.2 封装器件 Packaged LED 封装器件一般指采用LED封装工艺技术，将发光芯片、光学部件、电极引线和组件承载体等结合在 一起的独立的基本发光单元，包括但不仅限于半导体器件和集成式（COB）（Chip On Board）模块等 封装形式的产品。 3.3 光源模块 LED Array 由包括但不限于若干封装器件和线路基板组成的LED照明产品，可以附带层级接口连接器或部分驱 动控制零件。 3.4 照明模组 LED Module 照明模组一般指具有相对完整的光机电热结构部件与层级接口连接