手机贴片分立元器件拆焊和焊接教案.docxVIP

手机贴片分立元器件拆焊和焊接 一、教学目标： 通过本小节的学习，让学生了解与识别手机元器件，熟悉手机贴片的拆焊与焊接 二、教学重点、难点： 贴片元器件的拆焊与焊接 三、教学过程设计： 手机电路中的分立元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元器件必须采用贴片式(SMD)安装，贴片式元器件与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。对于分立元器件一般使用热风枪进行拆焊和焊接(拆焊和焊接时也可使用电烙铁)。在拆焊和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但会将元器件吹跑，而且还会将周围的元器件也吹动位置或吹跑。 1．分立元器件拆焊和焊接工具 拆焊分立元器件前要准备好以下工具： （1）热风枪：用于拆焊和焊接分立元器件。 （2）电烙铁：用于焊接或补焊分立元器件或拆焊分立元器件。 （3）镊子：拆焊时将分立元器件夹住，待焊锡熔化后将分立元器件取下；焊接时用于固定分立元器件。 （4）带灯放大镜：便于观察分立元器件的位置。 （5）手机维修平台：用于固定线路板。维修平台应可靠接地。 （6）防静电手腕：戴在手上，防止人身上的静电损坏手机元器件。 （7）小刷子、吹气球：用于将分立元器件周围的杂质吹跑。 （8）助焊剂：将助焊剂加入元器件周围便于拆卸和焊接。 （9）无水酒精或天那水：清洁线路板时使用。 （10）焊锡：焊接时使用。 2．用热风枪进行分立元器件的拆焊和焊接操作 （1）分立元件的拆焊 1）在用热风枪拆焊分立元器件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元器件较近时)，否则备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 2）将手机线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的分立元器件的位置。 3）用小刷子将元器件周围的杂质清理干净，往元器件上加注少许助焊剂。 4）安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 5）一只手用镊子夹住分立元器件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆焊元件保持垂直，距离为2至3cm，沿元器件表面上均匀加热，喷头不可接触元件。待元器件周围焊锡熔化后用镊子将元器件取下。 （2）分立元器件的焊接 1）用镊子夹住欲焊接的分立元器件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 2）打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。使热风枪的喷头离欲焊接的元器件保持垂直，距离为2至3cm，沿元器件上均匀加热。待元器件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 3）焊锡冷却后移走镊子。 4）用无水酒精或天那水将元器件周围清理干净。 3．用电烙铁进行分立元器件的拆焊和焊接操作 防静电调温电烙铁也可用于手机电路板上贴片分立元器件的焊接与拆焊。 （1）分立元器件的拆焊 当拆焊分立元器件周围的元器件不多，可采用轮流加热法，用防静电调温电烙铁在元器件的两端各加热2～3秒后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可拆下元器件。若周围的元器件较密，可用左手持镊子轻夹元器件中部，用电烙铁充分熔化一端的锡后快速移至元器件的另一端，同时左手稍用力向上提，这样当一端的锡充分熔化尚未凝固而另一端也熔化时，左手的镊子即可将其拆下。 （2）分立元器件的焊接 换新元器件之前应确保焊盘清洁，先在焊盘的一端上锡（上锡不可过多），再用镊子将元器件夹住，先焊接焊盘上锡的一端，然后再焊另一端，最后用镊子固定元器件，并把元器件两端镀上适量的锡加以修整。 四、课后作业或思考题： 手机贴片元器件是不是都可以使用电烙铁完成吗？ 五、本节小结： 1、手机贴片元器件的识别 2、手机贴片分立元器件拆焊和焊接