半导体封装的项目融资计划书.ppt

中科华艺半导体封装项目 融资计划书  项目概况 超小型塑封半导体器件,是近几年来发 项目内容 展最为迅速、应用范围最广、前景最被 建设五条超小型半导体器件生产线 看好的新型器件 项目承担单位 目前,国内生产厂家形成规模化产能的 中科华艺(天津)微电子有限公司 还不多,市场上充斥的主要是国外的产 项目地点 品充斥市场 天津东丽区华明高新开发区低碳产业基地E 要把这类关键电子元器件的生产技术 房面积 牢牢掌握在中国人自己手里,可以排除 2500平方米,净化级别10万级 外来的制约和控制,对于发展中国电子 资金规模 信息产品、装备和系统至关重要 总投资500000元 从市场回报来看,国内超小型塑封半导 其中企业自有资金10000元 体器件的国内需求急剧增长,正是一个 融资300000元 稍纵即逝的市场机会  宏观背景 关于集成电路 国际产业趋势 国内政策科好 集成电路是信息 2014年,全球集成电 中国电子信息产业 技术产业的核心 路产业发展结束高增 在全球地位快速提 是支撑经济社会 长和周期性波动的不 升,产业链日渐成 发展和保障国家 稳定局面,步入平稳 熟,《国家集成电 安全的战略性、 发展阶段,产业结构 路产业推动纲要》 的颁布实施,为我 基础性和先导性 调整步伐加速,IC设 产业