电子产品的生产与检验 5.1表面贴装技术 5-1-1演示文稿-任务5.1表面贴装技术.pptxVIP

《电子产品生产与检验》课程项目5 表面贴装工艺电子产品的手工装配任务5.1 表面贴装技术主讲：刘红兵学习内容01SMT及其工艺流程02SMT生产的静电防护任务引入0SMT表面贴装技术 SMT是表面贴装技术（表面组装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面手工贴装是指将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状CHIP元器件）手工安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过手工焊接实现电路装连技术。SMT及其工艺流程1SMT及其工艺流程 SMT从狭义上讲就是将表面组装元件（Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件(Surface Mount Device ,SMD )贴、焊到以印制电路板(PCB)为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。从工艺角度细化来看，SMT就是指无须在PCB上钻插装孔，而是在PCB的焊盘上涂敷焊膏，再将表面组装元器件准确地放到涂有焊膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互连。从广义上讲，SMT涉及化工与材料技术(如各种焊膏、助焊剂、清洗剂、各种元器件等)、涂敷技术(如涂敷焊膏或贴片胶)、精密机械加工技术(如涂敷模板制作，工装夹具制作等)、自动控