电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 21.RoHS制程转换.ppt

3.小锡炉/锡槽重工 PTH组件的重工使用专用的无铅小锡炉，小锡炉实际上就是一个小型波峰焊，小锡炉需要有自动的锡波控制系统和预热能力。小锡炉的喷锡开口应该由组件的尺寸来设计。材质使用耐腐蚀的钛合金。 针对重工和维修，PCA浸泡在无铅锡波的时间必须严格控制，以减少PCA受热和元器件的损坏。一般要求浸锡时间不超过15s。 锡样成分需要做检验，把污染降低到最小限度。 二 可靠性验证 工艺验证 - 目检 - AOI - X-Ray 清洁度验证 - 离子测试 - SIR ECM 完整性验证 - 推拉力测试 - 切片测试 - 红墨水测试 - C-SAM - IST 测试 OK NG 1.焊点外观检验(SMT) 焊点是否上锡良好，助焊剂残留，焊点外观是否允收。检验标准 IPC-A- 610D。 OK NG PCA表面是否清洁无残留，外观是否有其它焊接不良。 BGA DIMM E-CAP NG OK 2.X-RAY 检验 BGA 是否焊接良好，有无空洞。PTH孔上锡状况。 BGA DIMM E-CAP VIA OK QFP NG 3.切片分析 焊点是否焊接良好，有无空洞，裂痕，上锡不足。 三 鉛污染預防 3.1 铅污染 3.2 铅污染的途经 3.3 铅污染预防 3.4 制程的兼容性 由于在向无铅工艺的转换过程中仍然会有大量的锡/铅产品生产和存在，因而产生铅污染的机会很大。 过去一直认为无铅合金中含有铅是可以接受的。 实事上，无铅体系中晶体结构的金属间化合物是不溶的， 它会在引脚边析出，在焊点处形成空穴从而导致焊点失效。 3.1 铅污染 铅作为杂质进入到焊点中会增加焊点的强度，但会产生金属间结晶结构，降低了焊点的延展性和韧性，从而加大了焊点破裂的风险。 更重要的是，铅的混入使得产品中铅超标，就不可以称其为RoHS产品。 任何轻微的铅污染都会严重影响焊点的可靠性。 任何已知的铅污染问题都必须得到客户的承认。 总之，要避免铅污染 制程中造成铅污染的途经 在贴有RoHS标签的产品含有超标的铅杂质时进行交货。 在贴有RoHS标签的产品实际上是有铅产品时进行交货。 污染焊料槽，这样就会连锁造成许多其它电路板的污染 由于一些焊点的在进程中被错误的处理，造成污染。 3.2 铅污染的途经 1.专线生产 波峰焊设备一旦被用于无铅焊接，那么它一般被专用于无铅焊接。 由于产线的规划，这就意味着整条产线都必须在同一时期内专用于处理RoHS波峰焊产品。 整个产品车间可分为RoHS产品制造部分和SnPb产品制造部分。 要使得损失最小就要求仔细的考虑，使得产线的转化与产品的转化同步。 3.3 铅污染预防 2.避免组件的混装 要求供货商对每个RoHS组件提供一个独立的料号。不推荐在不使用独立料号的情况下(比如以日期编号)进行RoHS转换。对于那些没有供货商料号标志的组件，要求供货商提供一种方法来确定其所供应的产品是RoHS的(比如不同的组件记号)。 对新的RoHS组件指定新的内部料号。 P/N - G (ODM) 直接使用客户RoHS料号 3. 当Sn/Pb和RoHS产品是在同一设备上生产时，一定要将不同制程的电路板区分开。 当同一产品存在有铅和RoHS两种版本时，将它们放到同一产线生产将会有很大的风险。 要 求： 以某种方法标志RoHS产品，这样便于区分。 标志专用的产线和设备。 为RoHS和有铅电路板的重工建立和标志独立的重工区域。 当电路板经由非产线区域回到产线时，一定要确认电路板是正确的种类。 PCB的标识 IPC-166* JEDEC-97*要求，使用不同合金的焊料和组件处理以及组装应使用不同的标签标示。 [1] e1 ---锡银铜 (不包含在 e2中) [2] e2--- 其它不含铋或锌的锡合金(即 锡铜，锡银，锡银铜+其它金属 等) [3] e3---锡 [4] e4---贵重金属 (如 金，银，镍钯，镍钯金 ，但不含锡) [5] e5---锡锌合金(不含铋) [6] e6---含铋的合金 [7] e7---含铟低温焊料(熔点低于150 0C)，(不含铋) 方法： 卷标应贴于PCB正面合适的位置，卷标的大小和颜色没有特别要求，但要能够清楚识别。对于制程中出现多种合金的组装，如回焊与波峰焊所用合金不同时，就需要依照制程顺序依次贴装各合金之标识。如有必要还会标识不含卤素，保形涂层等标识。 向前兼容是指在RoHS制程中使用含铅组件，向后兼容是指在含铅制程中使用RoHS组件。 向前兼容的组装会产生可靠性问题和组件损坏(组件忍受不了更高的峰值温度)，一般是不可行的。 向后兼容已经存在于一些组装中，并且有可能作为过渡阶段的一种措施。但是向后兼容组装中禁止使用RoHS B