培训系列 质谱原理与真空检漏[文字可编辑].ppt

Vacuum and Fluid Engineering Research Center of Northeastern University, China 2.3 背压检漏法 ? 背压检漏是充压检漏和真空检漏相结合的一种综合 检漏方法，适用于封离的电子器件、半导体器件等密封 件的无损检漏。 ? 背压检漏原理如下图所示。其检漏过程包括三个步 骤： Vacuum and Fluid Engineering Research Center of Northeastern University, China 2.3 背压检漏法 ? (1) 充压：将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放 ( 或称浸泡 ) 一定时间。若被检件有漏孔，示漏气体便通过 漏孔进入被检件的内部。并且，随着浸泡时间的增加和充 气压力的增高，被检件内部示漏气体的分压力逐渐升高。 ? (2) 净化：用干燥氮气或干燥空气流在充压容器外部或 在其内部吹被检件，在不具气源时也可以静置被检件，以 便去除吸附在被检件外表面上的示漏气体。在净化过程中， 一定有部分示漏气体从被检件内部经漏孔流失，导致被检 件内部示漏气体分压力逐渐下降。净化时间越长，示漏气 体的分压降越大。 ? (3) 检漏：将净化后的被检件放入真空室，真空室与检 漏器相连，进行检漏。抽真空后，由于压差作用，示漏气 体通过漏孔从被检件内部流出，而后经过真空室进入检漏