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Allegro PCB 封装建库规则 焊盘 表贴焊盘 方形焊盘 命名规则：spD旱盘长度X焊盘宽度 钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大 6mil 圆形焊盘 命名规则：SPD焊盘直径 钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同 阻焊： 阻焊尺寸比焊盘尺寸大 6mil 通孔 金属化孔 命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊 盘） 参数计算: 焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊 盘比钻孔大尺寸10?20mil Antipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、 传输阻抗、生产可行性等实际情况而定 Thermal Relief :与 Antipad 取相同尺寸 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大 6mil 非金属化孔 命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照 FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为 Ma即可。 参数计算： 焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil Antipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、 生产可行性等实际情况而定 Thermal Relief :与 Antipad 取相同尺寸 阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大 6mil 过孔 命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。比如 VIA12-F。 参数计算: 参照下列表 钻孔 (mil) 焊盘 钢网 阻焊 An tipad Thermal Relief VIA8 8 18 18 13 26 26 VIA8-F 8 18 28 / 26 26 VIA10 10 22 22 15 32 32 VIA10-F 10 22 22 / 32 32 VIA12 12 25 25 17 40 40 VIA12-F 12 25 25 / 40 40 VIA16 16 30 30 21 45 45 VIA16-F 16 30 30 / 45 45 VIA24 24 40 40 29 60 60 备注： 封装库 封装库的组成 圭寸装库主要由 Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol — .psm , MechanicalSymbol — .bsm , Format Symbol — .osm , Shape Symbol — .ssm , flash symbol—*.fsm) 其中目前和我们联系比较大的是 Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。 内容 需提供参数 备注 Padstack 器件焊盘制作 焊盘形状、尺寸、类型 1 Package Symbol BGA连接起、电阻、 电容和变压器等电子设 备的物理描述 器件类型、边框管脚尺寸、 管脚数目以及一些特殊要求 2 Mecha ni cal Symbol 机械符号，比如加工 孑L,外框等非电气属性 器件，其不包含管脚信 息。也可以包括一些 线、器件、过孔的 keep in or keepout 区 域。 孑L、外框或者区域的大小 Format Symbol 生产图纸、标志及其相 关制作 Flash Symbol 曝光符号，主要针对过 孔转换为gerber文件 的形状和大小 备注： ?焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘 属于表贴或者通孔、盲孔等。 ?特殊要求为除了对此器件需要完成标准封装外根据此器件的高度以及与其他器件之 间的距离要求特殊设置的要求。 Package Symbol 分立元件 表贴式分立元件 电阻/电容/电感 命名规则：表贴电阻/电容/电感按照英制命名，前缀分别为 SR/SC/SL例如SR0603 SR0805??… 器件封装参数计算： 表贴电阻/电容/电感的焊盘大小参照器件手册推荐值。下表列出常见封装公英制对照表: INCH 0402 0603 0805 1206 1210 1218 2010 2512 METRIC 1005 1608 2012 3216 3225 3246 5025 6332 建库要点： 建库要点 : 环境设置。Drawing Type 选择 Package Symbol。Drawing size 毫米选 3 位精度, 微英寸选 2 位精度。网格设置为 5mil 倍数。 放置焊盘 。按照参数计算