GB/T 2000-2000焦化固体类产品取样方法.pdf

ICS35.240.15 L64 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/r17553.2-2000 idtISO/IEC10536-2:1995 识别卡 无触点集成电路卡 第2部分:祸合区域的尺寸和位置 Identificationcards-Contactlessintegratedcircuit(s)cards- Part2:Dimensionsandlocationofcouplingareas 2000一10一17发布 2001一10一01实施 国家 质 量 技 术 监 督 局 发布 GB/T17553.2-2000 目 次 前言 ·····一· ISO/IEC前言 范围 ··… …”·.·...·························.······.…… 。…”…。.··.····························……。。二 1 引用标准 ··················”··································································“·············“·…… 1 定义、缩略语 和符号 祸合区域的尺寸 … 。·… 。··.·················… … 。···… … 。… 。.… 。… 。.… 。。·····························… … 2 藕合区域的数量和v位位置置 ，’.， “， ···，··，·，·· ····，”.，‘， “，， ·， “‘·，.，··价 ··… 2 附录A(提示的附录) X轴和Y轴上的尺寸— 测量方法 附录B(提示的附录) CICC和CCD上藕合元件的举例… GB/r17553.2-2000 前 言 本标准等同采用国际标准ISO/IEC10536-2:1995《识别卡 无触点集成电路卡 第2部分:祸合 区域的尺寸和位置》。 GB/T17553在总标题 《识别卡 无触点集成电路卡》下，包括下述部分: — 第 1部分:物理特性; — 第2部分:藕合区域的尺寸和位置; — 第3部分:电信号和复位规程。 本标准的附录A、附录B是提示的附录。 本标准由中华人民共和国信息产业部提出。 本标准由信息产业部电子工业标准化研究所归口。 本标准起草单位:信息产业部电子工业标准化研究所。 本标准主要起草人:金倩、陈云峰、黄家英、王爱英。 GB/T17553.2-2000 ISO/IEC前言 ISO(国际标准化组织)和IEC(国际电工委员会)建立了世界范围标准化的专门系统。ISO或IEC 的国家成员团体通过国际组织建立的各个技术委员会参与制定针对特定技术领域的国际标准。ISO和 IEC技术委员会在共同感兴趣的领域合作。其他与ISO和IEC有联系的官方和非官方的各国际组织也 参与此项工作。 在信息技术领域 ，ISO和 IEC建立了一个联合技术委员会，即ISO/IECJTCl。由联合技术委员会 提出的国际标准草案需分发给各成员团体进行表决。作为国际标准发布至少需要75%的成员团体投票 赞成。 国际标准ISO/IEC10536-2由联合技术委员会ISO/IECJTC1(信息技术)的分委员会SC17(识别 卡及相关设备)制定。 ISOAEC10536在总标题 《识别卡 无触点集成电路卡》下，包括下述部分: — 第 1部分:物理特性; — 第2部分:报合区域的尺寸和位置; — 第3部分:电信号和复位规程。 附录A、附录B仅提供参考信息。 中华人民共和 国国家标准 识别卡 无触点集成电路卡 第2部分