PCB走线总结（2020年9月）（1）.pptxVIP

学 海 无 涯 ;2;学 海 无 涯 焊盘，其间距应大于 2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的 尺寸大于 3mm。 18. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。 19. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在 同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、 连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插 头的插拔。 20.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间 穿过。 21.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 22.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 PCB 布线规则 1、画定布线区域距 PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围 1mm 内，禁止布线。 2、电源线尽可能的宽，不应低于 18mil；信号线宽不应低于 12mil；cpu 入出线不应低 于 10mil（或 8mil）；线间距不低于 10mil。 3、正常过孔不低于 30mil。 4、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 5、地线回路规则： 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射 越少，接收外界的干扰也越小。实例如下图所示：;学 海 无 涯 串扰是指 PCB 上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线 间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是： 加大平行布线的间距，遵循 3W 规则。 在平行线间插入接地的隔离线。减小布线层与地平面的距离。 7、走线的方向控制规则： 相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不 必要的层间串扰；当由于板结构限制年已避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑 用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。作为电路的输入及输出用的印制导线应 尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。 8、走线的开环检查规则： 一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰 辐射和接收，否则可能带来不可预知的结果。;学 海 无 涯 ;学 海 无 涯 中尽量采用 135 度拐角，如下图所示：;学 海 无 涯 ;学 海 无 涯 的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在 2000kV 时板上要距离 2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受 3000V 的耐压测试，则高 低压线路之间的距离应在 3.5mm 以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低 压之间开槽。 (中文版本:V 0.00) PCB 设计指导 更改说明：;学 海 无 涯 ;学 海 无 涯 ;学 海 无 涯 ;学 海 无 涯 ;学 海 无 涯 ;学 海 无 涯 D+、D- 的线宽跟线距为9mil ,这两个信号线旁不可以铺铜，应该将地裸空。 如下图：;学 海 无 涯 线宽 5mil，同类型数据信号间距 5mil，与其他外部信号间距 10mil， 尽量在同一层布线，数据线与时钟线的线长做等长度走线处理。 ESD 方面的考虑 1、 要求有好的ESD 的PCB 设计建议使用 6 层的PCB 设计,并有独立的电源层和 地层.所有的元器件的地盘都应该连接到大地的地环盘.磁珠也应该连接到 每个信号线和外围设备之间.压敏电阻也应该加到USB 的各个信号线,音频信 号线和按键的信号线到地.按键和开关尽量使用绝缘体的元器件.USB 插座应 该被非导体的胶体盖住.如果金属或者导体被使用的话,应该设计让静电电 流均匀的分布在 PCB 板的四周.按键和开关与 PCB 间的空气的空隙尽可能的 小.避免使用有金属外环的耳机插座. 2、 有关复位电路部分。在复位脚与大地之间串接 68pF 的陶瓷滤波电容。复位 电路部分的所有元器件应该尽可能的都靠近芯片的复位脚。复位走线尽量 的短。如果走线长的话要走中间层。如下图所示;学 海 无 涯 放置 0.1uF 的滤波电容在各自对应的电源脚上. 放置 10uH 的 DC/DC 功率电 感尽可能的靠近 DC/DC 转换器的 SW 脚,并使用有磁环包裹的功率电感.这有助于 抑止DC/DC 转换的高次谐波的噪声.放置 0.1uF 和 10uF 的滤波的电容,并尽可能靠 近功率电感的输出端.数字信号线尽量走在内层.时钟信号线的走线尽量的短.一 些 EMI 器件在必要的时候可以