FPC的技术发展与品质标准.docVIP

PAGE PAGE 4 FPC的技术发展与品质标准 2005-11 FPC培训教材 一.FPC新技术发展 1.FPC概要 1.1 PCB与FPC PCB (Printed Circuit Board ) 印制电路板 (简称 印制板) 在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板. FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 挠性印制板 用挠性基材制成的印制板. 是印制板之一. PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。 印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。 挠性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。 1.2 FPC的特点和应用 FPC的两个最主要特点; 可弯折挠曲、轻薄。这可适合三维空间连接安装,节省空间,解决了电子设备许多设计和安装问题,缩小体积,减轻重量,提高可靠性。这是刚性PCB无法达到的优点。 应用范围: 计算机与外部设备 – HDD、笔记本电