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Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布 2004年12月01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
All rights reserved
密级： 秘密 Q/DKBA3178.2-2004
目 次
前 言4
1 范围6
1.1 范围 6
1.2 简介 6
1.3 关键词 6
2 规范性引用文件6
3 术语和定义6
4 文件优先顺序7
5 材料要求7
5.1 板材 7
5.2 铜箔 7
5.3 金属镀层 8
6 尺寸要求8
6.1 板材厚度要求及公差 8
6.1.1 芯层厚度要求及公差 8
6.1.2 积层厚度要求及公差 8
6.2 导线公差 8
6.3 孔径公差 8
6.4 微孔孔位 9
7 结构完整性要求9
7.1 镀层完整性 9
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7.2 介质完整性 9
7.3 微孔形貌 9
7.4 积层被蚀厚度要求 10
7.5 埋孔塞孔要求 10
8 其他测试要求10
8.1 附着力测试 10
9 电气性能11
9.1 电路 11
9.2 介质耐电压 11
10 环境要求11
10.1 湿热和绝缘电阻试验11
10.2 热冲击（Thermal shock）试验11
11 特殊要求11
12 重要说明11
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