天线接收灵敏度优化设计论述.ppt

C案例分析 屏蔽表层VBATT等电源线 加强BB芯片部分屏蔽处理 ...... * C案例分析 按照以上处理后天线的3D耦合测试数据如下，可见天线接收GSM ch975 TIS明显提高 ...... * D案例分析 現象描述 1 D案例, 整机天线耦合测试时高频855信道附件灵敏度只有-88dBm左右 2 低频段灵敏度只有100dBm左右。 原因分析 1 高频段855信道附近灵敏只有-88dBm，是由于天线正下面有FM发射器件干扰。 2 低频段灵敏度差是由于主板等效谐振长度不够长，照成低频段天线效率低。 解決方法 1 去掉天线正下方的FM发射器件，测试高频段855附件信道TIS提高了十几dBm，达到-101dBm，最大能到-105,106dBm 2 采用导电布加强按键板和主地联通，延长PCB参考地，这样天线低频段的效率显著提高，TIS到达-102dBm。 天线接收灵敏度优化设计 ...... * D案例分析 主板如下图所示，长度为64mm（偏短）而且没做任何延长主板地的措施 天线正下方有FM发射器件，如图所示 ...... * D案例分析 主板地和按键板处分导通，延长主板地 使PCB延長 ...... * D案例分析 延長PCB ground 對 GSM band gain 會有所提昇, TIS 提高約 2dB, 去除FM發射器可改善DCS ch885 TIS至-101dBm. ...... * E案例分析 現象描述 1 E案例, BB就靠近天线，而且BB屏蔽盖屏蔽效果很差，四周有很多缝隙，从而照成对天线的干扰。 大环形金属前壳，在闭环状态靠近天线，干扰天线，造成天线灵敏度差。 原因分析 BB就靠近天线，而且BB屏蔽盖屏蔽效果很差，四周有很多缝隙，从而照成对天线的干扰。 大环形金属前壳，在闭环状态靠近天线，干扰天线，造成天线灵敏度差。 解決方法 采用导电布加强BB屏蔽效果，接收灵敏度马上提高了6到7dBm，建议改版在BB芯片周围都留裸铜以便疲敝盖能从分接地。 把靠近天线部分金属环改为塑料材质。 天线接收灵敏度优化设计 ...... * E案例分析 改善措施: 采用导电布在上图红色圈出部分加强屏蔽. ...... * E案例分析 ...... * E案例分析 ...... * 天线角度优化设计 天线接收灵敏度优化设计 ...... * 天线接收灵敏度优化设计 天线空间需求 ...... * 天线辐射系统电流分布示意图 aboutλ/4 PIFA, monopole 都是四分之一波长天线, 另外四分之一波长电流路径是四分之一天线对称的PCB GND来实现, PCB + antenna 构成了完整的天线辐射系统. 靠近天线馈点, 电流强度越强,如果干扰源靠近该处, 引入的noise就会越大.故天线馈入端尽量减少干扰干扰源, 如果有这样的干扰源,则要做好屏蔽, 滤波处理, 如CAM FPC,RF模块等. 天线接收灵敏度优化设计 ...... * PIFA Design Notice Dual-band Tri-band Quad-Band Dual-mode GSM+WCDMA W*L 550mm^2 H 5.5mm W*L 600mm^2 H 6mm W*L 700mm^2 H 7mm W*L 750mm^2 H 7.5mm 紅字為最低要求, 請確實評估, 無法達到要求請客戶自行承擔風險 ...... * PIFA Design Notice 天線高度是指天線本體到最接近金屬物件的高度, 如屏蔽罩, 不是到PCB ground才算天線高度 天線空間高度評估請參照上頁 手機中除天線本體外, 任何金屬物件, 如金屬前殼,後殼,電池蓋,LCM shielding 按鍵板 請務必確實接地 天線下方有打件區域, 務必上屏蔽罩, 且屏蔽罩需完整, 避免開槽或有間隙 天線下方走線請避免走表層, 並用ground做好屏蔽, FPC請用銀漿或導電布shielding 天線離周圍電子器件請保有3mm以上空間 如天線設計在手機板下方, 與電池最少保留10mm距離 ...... * Monopole Antenna Design Notice 手機厚度 12mm建議使用monopole design 滑蓋機, 掀蓋機, 薄型機建議使用monopole antenna 手機下方必須為裸銅區, 裸銅區長度須大於7mm 滑蓋機上下板必須與金屬滑軌接地 掀蓋機必須透過 hinge LCM