SMT检验标准要点.docx

印制板组装要求与检验规范 SMT旱接品质验收标准 1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态(目标)：1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2. 焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部，但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H) 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25%或0.5mm(最小值)。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75% , 或焊盘宽度(P)的75% ,取两者中的较小者。 最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)o 当引脚长度(L)(由趾部到跟部弯折半径中心测量)小于引脚宽度(W,  引脚厚度(T)等于或小于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T) 引脚厚度(T)大于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T)X 50% 底部带散热面端子的元器件，散热面无侧面偏移,端子边缘100%润湿。 拒绝接受: 1.焊点廷伸到本体上。 2. 焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50% , 或焊盘宽度(P)的50% ,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25%的(H), 或焊料厚度(G)加上 或焊料厚度(G)加上0.5mm, 取两者中的较小者。 7.最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G加引脚厚度(T)的50% Fv FvG+(TX 50%) 焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂。 2焊点桥联（连焊） 定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。 图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接 图示：拒绝接受 相邻引脚之间焊料互相连接 3漏焊 定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。 图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡 2.手工补件时遗漏 4元件遗漏（缺件） 定义：该安装的元件没有被安装在PCBt或在生产过程中丢失 拒绝接受 5反向（极性、方向错误） 定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用 图示：拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时 没有按照丝网图上的规定去放置 6错件（元件错误） 定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符 拒绝接受 7虚焊（假焊） 定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。 图示：拒绝接受 元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。 8 立碑效应） 定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。 图示：拒绝接受 焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力, 使表贴件立起。 9 引脚不共面 定义：元件引脚不在同一个平面上。 图示：拒绝接受 元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。 10末端未重叠 定义：元件末端探出焊盘 定义：元件末端探出焊盘 11 溢胶 定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。 目标：红胶位于焊盘之间 不粘到焊盘 可接受：红胶从元件下溢 出，焊点正常 拒绝接受： 红胶污染焊盘 未形成合格焊点 12 锡膏未熔 定义：焊锡膏未回流或回流. 图示：拒绝接受 焊锡膏未达到熔锡温度 表面呈金属颗粒感 13贴片兀件的安装标准 13.1矩形或方形元件： 理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出, 所有金属封头都能完全与焊盘接触。 允收状态：侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50% , 或焊盘宽度(P)的50% ,取两者中的较小者。 拒绝接受：侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50% , 或焊盘宽度(P)的50% ,取两者中的较小者。 13.2圆形元件： 理想状态： 元件的接触点在焊盘中心,包含二极管 允收状态： 元件突出焊盘A是组件端直径W 或焊盘宽度P的25%以下。 拒绝接受： 元件突出焊盘A是元件端直径W 或焊盘宽度P的25%以上。 13.3 QFP 元件： 理想状态：各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑 允收状态: 1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度 W勺50% 2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。 拒绝接受： 各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚(A), 超过管脚本身宽度的(W)的 超过管脚本身宽度的(W)的25% I ■ - di* Q I nlllfTT 各接脚已发生偏移(B),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。 13.4底部带散热面端子的功率管 允收状态:1.散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度的25%。 散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100%润湿 拒绝接受：1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25%，末端偏出焊盘。 2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域