SMT 钢网网板设计课件.ppt

焊膏印刷钢网开口设计 —— 小外形晶体类 5 、 SOT252 ， SOT263 ， SOT-PAK （各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同） X1 Y1 Y2 A1 B1 B2 图十二 尺寸对应关系： A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 ； B2=Y2 31 焊膏印刷钢网开口设计 —— 表贴晶振 A X B Y A=X-0.3 B=Y-0.3 图十五 2 、对于两脚晶振 焊盘设计如右 图，按照 1:1 开口。 图十六 1 、对于四脚晶振 焊盘设计如右 图所示。 32 焊膏印刷钢网开口设计 —— 阻排 开口设计与焊盘为 1 ： 1 的关系，如下图： 33 焊膏印刷钢网开口设计 —— 周边型引脚 IC 1 、 Pitch≤ 0.65mm 的 IC X Y A B X=A，B=0.9*Y R 圆弧倒角R=0.05 图十七 2 、 Pitch ＞ 0.65mm 的 IC X Y A B X=A，B=Y R 圆弧倒角R=0.08 图十八 34 焊膏印刷钢网开口设计 —— BGA 1 、 PBGA 钢网开口与焊盘为 1 ： 1 的关系。 Pitch≤ 0.8mm 的 PBGA ，推荐钢网开口为与 焊盘外切的方形： R ＝ 0.05 图二十 35 焊膏印刷钢网开口设计 —— BGA 2 、 CBGA ， CCGA ①对于 1.27mm 间距的 CBGA 或 CCGA 器件， 其对应钢网开口应为 30mil 的圆形开口。 ②对于 1.0mm 间距的 CBGA 或 CCGA 器件， 其对应钢网开口应为 24mil 的圆形开口。 36 焊膏印刷钢网开口设计 —— BGA 维修用植球小钢网 开口设计为圆形，其直径比 BGA 上小锡球的直径大 0.15mm 。 BGA 维修用植球小钢网的厚度统一为 0.3mm 特殊说明： 37 焊膏印刷钢网开口设计 —— 通孔回流焊器件 焊点焊膏量的计算 焊点焊膏量＝ (Hv － Lv ＋ V) × 2 ； Hv －通孔的容积 Lv 是管脚所占通孔的体积； × 2 是因为焊膏的体积收缩比为 50 ％； V －上下焊膏焊接后脚焊缝的体积； 方形管脚的焊膏量＝ (πR 2 H － LWH ＋ V) × 2 ； 圆形管脚的焊膏量＝ (πR 2 H － πr 2 H ＋ V) × 2 ； R －通孔插装器件的插装通孔半径； L －矩形管脚长边尺寸； W －矩形管脚短边尺寸； r －圆形管脚半径； H －焊点填充厚度； V=0.215R 2 × 2 × (0.2234R1 ＋ r) ； R1 －脚焊缝的半径； 注：在实际的工程运算中， V 可以忽略掉： 38 钢网设计 SMT 工艺制程控制 1 钢网设计 印刷或滴注 贴 片 回 流 印刷引起的工艺问题占： SMT 过程 70 ％ ↑ 2 钢网设计 ? 钢网的设计要求 ? 钢网材料和制造工艺 ? 钢网的开孔设计 ? 钢网的制作指标 3 一 . 钢网的设计要求 正确的锡膏量或胶量 → 可靠的焊点或粘结强度 良好的释放后外形 → 可靠稳定的接触 容易定位和印刷 → 良好的工艺管制能力 4 影响钢网设计的因素 Y G W H X T L 元件封装种类 焊盘的设计 印刷机性能 元件种类的混合范围 焊点质量标准 锡膏性能 5 胶量的需求 考虑因素 ? 器件的重量 ? 焊盘间距 ? 器件的 STAND OFF 值的大小 ? 器件在贴片过程中不至于使胶 污染焊盘和焊端 6 二 . 钢网材料与制造工艺 —— 常用钢网材料的比较 Performance 黄铜 不锈钢 钼 42 号合金 镍 成本 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 可蚀刻性能 ★ ★ ★ ★ ★ ★ —— 化学稳定性 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 机械强度 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 细间距开口的能力 ★ Note ★ ★ Note ★ ★ Note ：需要电抛光工艺 7 常用钢网材料的比较 （ 以 黄 铜 为 基 准 ） Material 密度 抗拉强度 杨氏模量 CTE 价格 黄铜 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 不锈钢 0.97 1.8 1.7 0.6 1.4 镍 1.1 0.7 1.9 0.7 2.9 钼 1.5 2.1 3.0 0.3 2.0 42 号合金 1.1 2.0 1.6 0.3 2.2 8 钼质钢片特性 ? 自润滑特性 ? 比不锈钢密度还高 ? 耐用性能好：较高的伸缩 性、抗拉强度和硬度。 ? 抗腐蚀力较强 ? 优良的外形或尺寸稳定性 9 钼和不锈钢钢网的比较 不锈钢 钼 钼材网板的孔壁更光滑 10 钢网加工方法 —— 化学腐