电子产品工艺与设备大三上学期焊接工艺.pptVIP

（ 4 ）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。 （ 5 ）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实 际操作时，在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡 的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对 焊点作牢固性试验。 2 ．瓷片电容器、中周、发 光二极管等元器件的焊接 这类元器件的共同弱点是 加热时间过长就会失效， 其中瓷片电容器、中周等 元器件是内部接点开焊， 发光二极管则是管芯损坏。 焊接前一定要处理好焊点， 施焊时强调一个 “ 快 ” 字。 采用辅助散热措施（如图 所示）可避免过热失效。 3 ． FET 及集成电路的焊接 MOS 场效应管或 CMOS 工艺的集成电路在焊接时 要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般 可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须 戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下 焊接，有条件者可选用防静电焊台。 五、焊接质量 1 ．焊点缺陷及质量分析 （ 1 ）桥接 （ 2 ）拉尖 拉尖是指焊点上有焊料尖产 生，如图所示。 （ 3 ）堆焊 桥接 拉尖 堆焊 （ 4 ）空洞 （ 5 ）浮焊 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状， 表面凸凹不平。 （ 6 ）虚焊 （ 7 ）焊料裂纹 焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移 动了元器件引线位置而造成的。 （ 8 ）铜箔翘起、焊盘脱落 铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图所示。 （ a ）安装的铜箔翘起 （ b ）电路铜箔剥离 常见焊接缺陷的图片 （ a ）、（ b ）虚焊 （ c ）拉尖 （ d ）桥接 图 常见的焊接缺陷 导线焊接缺陷的图片 (a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔 ( 甩？ ) 线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷 电烙铁握法的图片 （ a ）反握法 （ b ）正握法 （ c ）笔握法 图 电烙铁的握法 2 ．焊锡丝的拿法 手工焊接中一只手握电烙铁，另一只手拿焊锡 丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一 般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如 图所示。 （ a ）连续锡丝拿法 （ b ）断续锡丝拿法 3 ．焊接操作的注意事项 （ 1 ）由于焊丝成分中铅占一定比例，铅是对人 体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗 手，避免食入。 （ 2 ）焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是 有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近， 则很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙铁的距离 不小于 30cm ，通常以 40cm 为宜。 （ 3 ）使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工 作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架 上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 4 ．手工焊接的要求 （ 1 ）焊接点要保证良好的导电性能 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只 是简单地依附在被焊金属的表面上，如图所示。 （ a ） 与 引 线 浸 润 不 好 （ b ） 与 印 制 板 浸 润 不 好 （ a ）与引线浸润不好 （ b ）与印制电路板浸润不好 （ 2 ）焊接点要有足够的机械强度 为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的 处理，一般采用 3 种方式，如图所示。 a ） 不 弯 曲 （ b ） 弯 成 4 5 ° （ c ） 弯 成 9 0 ° 引 线 穿 过 焊 盘 后 的 处 理 方 式 （ a ） 普 通 的 弯 线 方 法 （ b ） 同 方 向 回 路 （ a ）直插式 （ b ）弯成 45 ° （ c ）弯成 90 ° （ 3 ）焊点表面要光滑、清洁 为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不但要有熟练 的焊接技能，而且还要选择合适的焊料和焊剂。 焊点不光洁表现为焊点出现粗糙、拉尖、棱角等 现象。 （ 4 ）焊点不能出现搭接、短路现象 5 ．一般操作方法 （ a ） 准 备 焊 锡 烙 铁 （ b ） 加 热 焊 件 （ c ） 熔 化 焊 料 （ d ） 移 开 焊 锡 （ e ） 移 开 烙 铁 手工焊接五步操作法 （ 1 ）准备施焊 （ 2 ）加热焊件 （ 3 ）熔化焊料 （ 4 ）移开焊锡 （ 5 ）移开电烙铁 ★提示： 各步骤之间停留的时 间对保证焊接质量至关重要， 只有通过实践才能逐步掌握。 步骤一 步骤三 步骤四 步骤五 步骤二 6 ．焊接的操作要领 （ 1 ）焊前准备 ① 视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、 尖嘴钳、焊剂等工具。 ② 焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊件 表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。 （ 2 ）焊剂要适量 （ 3 ）焊接的温度和时间要掌握好 （ 4 ）焊料的施加方法 施加焊料 焊接时应注意电烙铁的位置，如图所示。 （ c ） （ b ） （ a ） （ 5 ）焊接时被焊件要扶稳 （ 6 ）撤离