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铜及铜合金焊接 　　在说 “铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施”之前，我们先介绍下铜及铜合金 焊接时产生气孔的原因：气孔是铜及铜合金焊接时一个主要问题，只要在氩气中加入筒量 的氢和水蒸气，焊缝即出现气孔，产生气孔的倾向比碳钢严重得多，原因如下： 　　1、铜的热导率比低碳钢高7 倍以上，所以铜焊缝结晶很快，熔池易为氢所饱和而形成 气泡，在凝固结晶很快的情况下，气泡不易析出，促使焊缝中形成气孔。 　　2、氢在铜中的溶解度随温度升高而增大，直到熔点时氢在铜中的溶解度达最高值，温 度再提高，液态铜开始蒸发，氢的溶解度下降。 　　3、氩弧焊时氮也是形成气孔的原因，随着氩气中氮含量的增加，气孔数量随之上升。 　　铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施： 　　1、防止焊缝金属吸收氢气及氧化，焊件表面在焊前应去油污、水分等，焊条、焊剂要 烘干使用，焊丝表面不得有水分。 　　2、对焊缝加强脱氧，加入硅、铝、铁、锰等脱氧元素。 　　3、焊接时加强保护。 　　4 、选择合适的焊接工艺参数，降低冷却速度，熔深不可过大。 　　铜及铜合金焊接时除了产生气孔问题，还会有其他原因。铜及铜合金焊接时的问题： 　　1、难熔合及易变形：焊接纯铜及铜合金时，如果采用的焊接参数与焊接低碳钢差不多， 母材散热太快，填充金属与母材不能很好地熔合，焊后变形也较严重，这与铜的热导率、 线胀系数和收缩率有关。 　　铜的热导率大，20 摄氏度时铜的热导率比铁大7 倍多，1000 摄氏度时大11 倍多，焊 接时热量迅速从加热区传导出去，焊接区难以达到熔化温度，使母材与填充金属很难熔合。 铜在熔化温度时的表面张力比铁小1/3，而流动性比铁大1~1.5 倍，表面成形能力差。 　　铜的线胀系数大15%，凝固时的收缩率比铁大1 倍以上，再加上铜的导热能力强，使 焊接热影响区加宽，焊接时如被焊工件刚度低，又无防止变形的措施，很容易产生较大变 形。 　　2、易产生裂纹：由于铜在液态时容易氧化，生成氧化亚铜，氧化亚铜与铜形成低熔点 的脆性共晶体，造成偏析或存在于晶粒边界；由于上述内应力大或氢、水蒸气和二氧化碳 造成的压力存在，因此，铜及铜合金的焊接，易产生裂纹。 　　3、焊接接头性能下降：焊接接头的抗拉强与母材接近，但由于存在合金元素的氧化及 蒸发，有害杂质的侵入，焊缝金属和热影响区组织的粗大，再加上一些焊接缺陷等问题， 使焊接接头的强度、塑性、导电性、耐腐蚀性等性能往往低于母材。 　　4 、合金元素的氧化和蒸发：铜合金中的合金元素，一般比铜更易氧化。合金元素的烧 损，降低了接头的机械性能，赞成焊接过程的困难。如焊接铝青铜时，铝氧化后生成难熔 氧化铝，使熔池表面的熔渣发粘，阻碍基本金属和熔滴很好地熔合，容易生成气孔和夹渣。 　　焊接锡青铜时，锡氧化后在焊缝中形成脆硬的氧化锡夹杂物，降低焊缝的抗蚀性。黄 铜中的锌沸点（906℃），在焊接过程中极易蒸发，在空气中形成白色雾状的氧化锌。锌的 烧损不仅降低了接头的机械性能和抗蚀性，而且氧化锌烟雾会引起焊工严重的慢性中毒。 　　铜及铜合金焊接的主要措施： 　　1、针对难熔合及易变形问题：焊接时必须采用功率大、热量集中的热源，并采取预热 措施，不允许采用悬空单面焊接，单面焊时，反面必须加垫板或成形装置。 　　2、针对易产生裂纹问题： 　　(1)必须严格限制焊件和焊接材料的氧、铅、铋、硫等有害元素的含量。 　　(2)通过焊丝加入硅、锰、碳、磷等合金元素增强对焊缝的脱氧能力。 　　(3)选用能获得双相组织的焊丝，使焊缝晶粒细化、晶界增长，使易熔共晶分散，不连 续。 　　(4)焊接时加强对熔池的保护，采用减小焊接应力的工艺措施，如选用热量集中的热源、 焊前预热、选择合理的焊接顺序、焊后缓冷等。 　　3、针对焊接接头性能下降问题：改善和防止的办法是选择合适的焊接材料，严格控制 工艺参数，有可能时要作焊后热处理。 　　4 、针对合金元素的氧化和蒸发问题：采用含有脱氧剂(如磷、硅、锰)的焊丝，能溶解 氧化铜生成的熔渣的铜焊粉;去除工件和焊丝吸附的水分，并采取焊前预热等措施。 　　 “铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施”了解了，我们说下铜及铜合金的焊接 方法：主要以紫铜焊接和黄铜焊接为例子。 　　1、紫铜的焊接 　　焊接紫铜的方法有气焊、手工碳弧焊、手工电弧焊和手工氩弧焊等方法，大型结构也 可采用自动焊。 　　(1)紫铜的气焊 　　焊接紫铜最常用的是对接接头，搭接接头和丁字接头尽量少采用。气焊可采用两种焊 丝，一种是含有脱氧元素的焊丝，如丝201、202;另一种是一般的紫铜丝和母材的切