半导体 第十六讲 新新型封装.ppt

第十五讲 新型封装技术 上海应用技术学院  主要内容 电子产品与微电子制造 三维电子封装技术 层间互连技术 高密度键合互连技术 上海应用技术学院  电子产品与微电子制造 电子产品是智能化商品 向人体一样包含两大系统:神经网络+血液循环 信息系统 执行系统 情报收集 感知系统 发光 信息储存 信息处理 光信息 发声 发热 信息指令 信息 信息 电磁信息 大脑 热信息 电磁波 能量 心脏 能量 运动 化学反应 能量系统 化学环境 能量供给 散热系统 上海应用技术学院  电子产品的核心是集成电路 集成电路 ■晶体管(脑细胞) 电路(神经网络) 二极管、三极管 各种布线、各种互连 高度集成 AOkA HDP 上海应用技术学院  微电子产品的基本构成与互连的关系 上海应用技术学院  微纳互连在电子产品中的作用 互连作用 机械连接 气连接尺寸过渡散热通道 印刷线路板(FCB) 上海应用技术学院  集成电路制造中的各级互连 硅片制造 半导体芯片 「晶体管制造与互连5050米 电子封装 封装体内互连5-50微米 印刷板上组装 基板上互连5050(微数米 仪器设各组装。—仪器设备内互连10).米 上海应用技术学院  三维电子封装技术 摩尔定律已接近极限芯片特征尺寸减小集成与封装的三维化 b win knotts roduced D thaten ly stacked for fasla CM a 特征尺寸趋于极 b Apopriale Longe w cang ugecapacy DAM n red by dent scams un sma rre 644 上海应用技术学院  今后发展趋势:三维集成与封装 3D TSV Stack “3 D LogiC-sP DRAM memory va:5-k UItimate em“3DMLP MLP RF-Si BAssie Hiles: im. MMEMS Hie 10o m 3D Fusion yWout moron 2005200620072008200920102011201220132014 Source yole SIP stem in Package 上海应用技术学院  三维集成与封装的主要方法 硅通孔(TSV叠层 ■器件内置多层基板 短距离互连 无源器件集成 多种芯片集成 MEMS器件集成 实现高密度 多种芯片内置 更低成本 实现高密度 TSV堆叠结构 器件内置多层基板 (摘自2075报告) 传统打线方法 典型的D封装产品示意图 TSV--Through Silicon Via 上海应用技术学院