PCB板焊点检验标准培训[汇编].pdfVIP

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2020-09-30 发布于福建
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PCB板焊点检验标准培训[汇编].pdf

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PCB板焊点检验标准培训 2008年6月5 日名词解释 PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板 SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术 DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL 简称：CR 严重缺点)： v a. 会导致使用人員或财产受到伤害。 v b. 产品完全失去应有功能。 v c.无法达到期望规格值。 v d.会严伤害到企业的信誉。 MAJOR 简称： MA 主要缺点)： v a.产品失去部分应有功能。 v b.可能降低信賴度或品质性能 v MINOR 简称： MI 次要缺点)： v a.不会降低产品之应有的功能。 v b.不会造成产品使用不良。 v c.存在有与标准之偏差。准点： v a. 色泽：焊点表面必須光亮无灰暗。 v b. 形状：无尖锐突起，无凹，小孔，裂纹，无残留外来杂、物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。 v c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。焊点检验标准 - 漏焊缺点等级: MA v 标准 v (1)润焊 v (2)焊点轮廓光滑 v (3)无漏焊 v 拒收 v 漏焊漏：点上未沾或零件脚未沾錫──未將零件及基板点接在一起。主要原因如下，阴影效点不，零件性差或点胶作不当。焊点检验标准 – 冷焊缺点等级: MA v 标准 v (1)润焊 v (2)焊点轮廓光滑 v (3)无冷焊 v 拒收 v 锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平冷：因接温度不足，或接短而造成的接不良，一般可通改善之。焊点检验标准 – 锡裂缺点等级: MA v 标准 v (1)润焊