PCBA外观检验标准[整理].pdfVIP

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2020-09-29 发布于福建
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PCBA外观检验标准[整理].pdf

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SMT零件組裝工藝標準--晶片狀 (Chip)零件之對準度 (組件X方向) SMD Assembly workmanship criteria--Chip component alignment( X Axis) 理想狀況(Target Condition) 1. 晶片狀零件恰能座落在 330 墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與墊接觸。 1.Component is centered on both sides of the land . All the solder terminations w w shall completely touch pad. 註:此標準適用於三面或五面允收狀況(Accept Condition) 之晶片狀零件 This standard only be used for 3 or 5 face terminations chip component 1.零件橫向超出墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%　　　。(X≦1/2W) 1.The component shifted off the pad 330 and shift length shall less 1/2 chip width X ≦1/2W　　　　　 X ≦1/2W 拒收狀況(Reject Condition) 1.零件已橫向超出墊，大於零件寬度的50%(MI)。　 (X1/2W) 1.The component shifted off the pad 330 and shift length over 1/2 chip with X1/2W 　　　