ZQ9712芯片技术手册(V2[1]3).pdf

ZQ9712 三位LED 驱动芯片 技术手册（V2.2 ） 北京中庆微数字设备开发有限公司 2006-07-06 北京中庆微数字设备开发有限公司 ZQ9712 芯片技术手册（V2.2 ） 目 录 1 概述2 1.1 简介2 1.2 特性2 1.3 产品编号2 2 功能说明3 2.1 功能框图3 2.2 基本时序3 3 性能参数4 3.1 最大工作范围4 3.2 建议工作范围4 3.3 电气参数4 3.4 时序参数5 4 产品封装形式说明5 4.1 双列直插封装: DIP 14 5 4.2 ZQ9712-DIE (裸片) 6 4.3 COB 封装 错误！未定义书签。 4.4 SMD 表贴封装7 5 参考应用电路10 6 应用注意事项 11 第 1 页 共11 页 北京中庆微数字设备开发有限公司 ZQ9712 芯片技术手册（V2.2 ） 1 概述 1.1 简介 ZQ9712 芯片是专门为LED 驱动应用设计的芯片。采用了 先进的CMOS 工艺，具有低功耗的优点。ZQL9712 芯片可以应 用于LED 显示系统，特比适合多离散点的级连应用。ZQL9712 提供了3 个大电流驱动输出，驱动电流最大为30Ma 。 ZQ9712 芯片包括串行移位寄存器和输出寄存器。经串行 移位寄存器，串移输入转为3bit 并行输出，并把该输出作为输 出寄存器的输入。串移寄存器和输出寄存器由不同的时钟信号 控制，并且都是在时钟信号的上升沿有效。ZQ9712 将控制信号驱动后输出，该输出可作为后级 电路的输入信号。 1.2 特性 ·3 位驱动输出； ·最大输出电流达30mA； ·具有多片跨板级连应用优化的接口； ·输入兼容5V CMOS 电平； ·最高15M 串移时钟频率； ·可采用多种封装形式。 1.3 产品编号 编号 型号 封装 1 ZQ9712-DIP14 DIP 封装 2 ZQ9712-DIE DIE 封装 3 ZQ9712-TSSOP16 SMD 封装 5 ZQ9712-SOP14L SMD 封装 6 ZQ9712-SOP16 SMD 封装 第 2 页 共11 页 北京中庆微数字设备开发有限公司 ZQ9712 芯片技术手册（V2.2 ） 2 功能说明 2.1 功能框图 2.2 基本时序