集成电路设计发展.pdfVIP

集成电路设计的现状和发展 ——电子科学与技术专业发展发现之一 什么事集成电路? 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许 多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方 法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC （Integrated Circuit） 表示。 1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅 平面技术的发展，20世纪60年代发明双极型和MOS型两种重要电路， 创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业）—— 集成电路产业。包括了设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还 包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成 电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造 业，其中制造业又衍生出代工业。集成电路设计在整个产业链中占有重 要作用。 一、国际集成电路设计发展现状 在集成电路设计中，硅技术是主流技术，硅集成电路产品是主流产 品，占集成电路设计的90%以上。正因为硅集成电路设计的重要性，各 国都很重视，竞争激烈。产业链的上游被美国、日本和欧洲等国家和地 区占据，设计、生产和装备等核心技术由其掌握。 世界集成电路大生产 目前已经进入纳米时代，全球多条90纳米/12英 寸生产线用于规模化生产，基于70与65纳米之间水平线宽的生产技术 已经基本成形，Intel公司的CPU芯片已经采用45纳米的生产工艺。在世 界最高水平的单片集成电路芯片上，所容纳的元器件数量已经达到80多 亿个。 以集成电路为核心的电子信息产业 目前超过了以汽车、石油和钢铁 为代表的传统的工业成为第1大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数 字时代的强大引擎和雄厚基石。发达的国家国民经济总产值增长部分的 65%目前与集成电路相关。预计在今后的10年内世界集成电路销售额将 以年均15%的速度增长，于2010年将达到6000~8000亿美元。作为当 今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路日益成为经济发展的 关键、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 二、国际集成电路设计发展趋势 集成电路最重要生产过程包括：开发EDA （电子设计自动化）工 具，应用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片 （主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试， 为芯片进行封装，最后经过应用开发将其装备到整机系统上与最终的消 费者见面。 1、SOC将成为集成电路设计的主流 SOC(SystemOnaChip)的概念最早源于20世纪90年代，SOC是在集 成电路向集成系统转变的过程中产生的。集成电路设计是以市场应用为 导向而发展的，而在将来市场应用的推动下SOC已经呈现出集成电路设 计主流的趋势，因为其具有低能耗、小尺寸、系统功能丰富、高性能和 低成本等特点。在高端或低端的产品中，SOC的应用正日益广泛。 　SOC是至今仍在发展的产品种类和设计形式。SOC发展重点主要 包括：总线结构及互连技术，直接影响芯片总体性能的发挥；软、硬件 的协同设计技术，主要解决硬件开发和软件开发同步进行问题；IP可复 用技术，如何对其进行测试和验证；低功耗设计技术，主要研究多电压 技术、功耗管理技术，以及软件低功耗应用技术等；可测性设计方法 学，研究EJTAG设计技术和批量生产测试问题；超深亚微米实现技 术，研究时序收敛、信号完整性和天线效应等。 SOC首要 目标始终是降低设计成本和实现高系统集成度。SOC设计 目标是对现有模块或“核”的重复应用，进而实现重复利用效率的最大 化。SOC也表现为各种种类产品的融合，其实现了很多其它系统模块的 整合，例如，ASIC、MPU和Memory等，进而实现系统功能和系统集成 度的大幅度提升。 由于自身的优异特点，SOC技术越来越受到市场的青睐。而集成电 路工艺技术发展又极大地推动着SOC技术的进一步发展，使得SOC技 术与其它 （例如，MPU和DRAM等）技术一起发展，将成为集成电路设 计的主流。2006年，最引人注 目的SOC产品，就是英特尔公司继奔腾 Ⅳ之后新一代微处理器Coreduo和CoreⅡduo芯片。 　2、IP复用技术将更完善 　对SOC的界定必须包括3个方面。首先SOC应该由可设计复用的 IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的独立VLSI模块。其次IP核应该广 泛