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芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication ----A Practical Guide to Semicondutor Processing 目录： 第一章:半导体工业[1] [2] [3] 第二章:半导体材料和工艺化学品[1] [2] [3] [4] [5] 第三章：晶圆制备[1] [2] [3] 第四章:芯片制造概述[1] [2] [3] 第五章:污染控制[1] [2] [3] [4] [5] [6] 第六章:工艺良品率[1] [2] 第七章:氧化 第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光 第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验 第十章:高级光刻工艺 第十一章:掺杂 第十二章：淀积 第十三章：金届淀积 第十四章：工艺和器件评估 第十五章：晶圆加工中的商务因素 第十六章:半导体器件和集成电路的形成 第十七章：集成电路的类型 第十八章:封装 附录:术语表 #1第一章半导体工业--1 芯片制造-半导体工艺教程 点击查看 意节目录 by r53858 概述 本意通过历史简介，在世界经济中的重要性以及纵览重大技术的发展和其成为世 界领导工业的发展趋势来介绍半导体工业。并将按照产品类型介绍主要生产阶段 和解释晶体管结构与集成度水平。 目的 完成本意后您将能够： 描述分立器件和集成电路的区别。 说明术语 同态，”平面工艺”，“W 型和P”型半导体材料。 列举