集成电路设计行业研究(一)：行业初探.docxVIP

. 近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从 2005 年的 7.13% 增至 2012 年的 19.66% ， 2013 突破 20% 关口。与此同时，我国集成电路芯片 80% 以上 依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。 虽然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭，各地出现 “招工难现象 ”，但对于半导体产业用 工素质相对高端的情况下，我国当前的 “工程师红利 ”优势较明显。大陆高校在 2013 年大学毕 业生人数达到 699 万，是 2011 年的 6 倍，净增加了 585 万人。中国的大学院校培养了大量 接受过高等教育、 具备创新能力的中高端人才， 并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业 发达地区也有较大的比较优势。 2011 年底大陆 A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民 币，而台湾电子企业人均年薪为 13.3 万元人民币， 即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员 工人均年薪上调 20% ，台湾电子企业人均年薪上调 5% ， A 股电子行业上市公司的人均年薪也 仅为台湾电子企业员工的48.9% 。 集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。为此， 国务院下发的 《 “十二五 ”国家战略性新兴产业发展规划》 和工信部发布的 《集成电路产业 “十二五 ” 发展规划》都强调 “培育集成电路产业竞争新优势 ”。 现有产品国产替代需求， 穿戴设备、 汽车电子等新兴需求给国产企业带来很好的发展机会。 行业内上市企业目前还不多， 个人认为是一个市场大， 有力竞争者不多的行业。 而这个行业从前 端设计到后端封测都具有规模经济特性， 需要形成寡头。 这个行业一定是一个妖股、 牛股出没的 行业。 . . 如上图，是行业内目前有的上市公司，或者未在 A 股上市，但是非常好的行业内企业。 在 IP 核和 EDA 工具国内还没有厉害的企业， 而行业下游就是各硬件、 软件生产厂商了， 不在我目前关注范围内。 本文只关注集成电路设计行业。 一、行业特点 一个知识密集型、资本密集型、技术密集型特点兼具的行业。先说知识密集型，这个行 业非常前沿， 企业成败很大程度上与其掌握的专利相关性高； 研发环节需要投入相当大的研发费用， IP 核授权费用等；同时又需要高技术的知识劳动。相比之下，中游环节的晶圆制造属于超 强技术密集和资金密集型行业， 全球寡头垄断； 台积电垄断全球一半的市场。 下游的封装测试环节也强调技术和资金，国内企业实力近年也逐渐提升。 行业特点二： 一定的规模经济， IC 设计研发费用高， 周期长， 研发期间管理费用等也不低。如果产品没有一定的出货量， 平均成本将会很高， 产品竞争力也就会受影响。 只有研发产品出货量与研发形成良性循环才有企业快速发展。 随着集成电路的发展，设计成本正快速上升，现在基本保持 2 年倍一番趋势。这需要足够的资本支持，并保持长期投资。 二、从公司专利积累看企业技术能力 IC 设计行业是一个需要长期积累的行业， 积累包括知识产权积累与研发人员对设计工具的 掌握熟练。跟据我查询到的一篇西电的研究生论文表述，研发人员要对 EDA 工具有 3 年以上经 验才能真正的开始进行 IC 设计。而 IC 设计公司积累是否足够这个指标上， 个人认为专利技术的 数量是最具有判断价值的。 鉴于数据太难找， 偷懒只找了最关注的几支股票的大概专利情况。 大 唐电信的专利库专利量是最大的。 . . 三、从研发费用看资本投入力度 资本密集型的行业特性决定了， IC 设计公司必须保持足够的 “研发支出 ”以确保跟上电子行业 发展速度。 虽然摩尔定律部分失效， 电子行业不再以那么快速度更新换代， 但是更新速度依然很 快，一旦设计类公司在战略和研发上有失误就会引发一系列不可测风险。国外 Intel 在手机等移 动端芯片的战略选择上就被高通完胜，现在高通基本成了移动芯片江湖老大，原来的芯片大佬 Intel 和 AMD 在移动端日子可不好过。 在国内也有这样的例子， 盈方微很早就有了平板电脑的交钥匙方案，但是目前全志、瑞芯明显赶超。 如果要看公司估值与研发费用的关系可以参考 “研发费用与市值比率 ”，研发费用绝对值大 小与在营收中的占比都很重要。 在这个快速变革的行业，只有保持足够的研发投入，才有未来保持高速成长的可能性。 在研发投入上，除了北京君正是保持投放额不变以外，其余 8 家公司基本上是以保持研 发投入与营收占比不变。 目前投入绝对值最高的是大唐电信， 营收占比最高的北京君正。 大唐电 信、国民技术、北京君正、盈方微值得关注 ；福星晓程和欧比特在研发投入的绝对值和营收占 比上都不高。 四、从技术人员学历、人均薪酬看技术实力 技术能力与现有的