2020年新版低轮廓铜箔.docxVIP

甚低轮廓超厚电解铜箔 VLP -HTE-HF ED Copper Foils 产品规格： 公司可提供3oz?12oz（名义厚度105卩mr420um）的甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP— TH1HF）,产品最大规格1295mrW 1295mm片状铜箔。 产品性能： 公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、 低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理 性能。（见表1） 产品用途： 适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。 产品特点： 与国外同类产品比较： 1、 我公司UCF卑超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品 的晶粒结构是柱状长形的； 2、 我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，12oz铜箔毛面Rz5.1卩m而国外同类 产品是标准轮廓的，12oz铜箔毛面Rz 5.1卩m 使用优点： 1、 由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗 糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的 PP绝缘片，造成线路短路的潜在风险； 2、 由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并 且改善了线路侧蚀不匀的问题。 3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的 PCB制造性能, i2oz甚伝轮幕锭箱链史面会相（$000 i2oz甚伝轮幕锭箱链史面会相（$000倍〕 甚低轮廓超厚电解铜箔 山悶匡外应裘漲器軽忧面金榨：酣皿倍 VLP-HTE-HF ED Copper Foils 表1: UCFW甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标 产品规格： 公司可提供3oz?12oz （名义厚度105卩mr420un）的甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP— TH1 HF，产品最大规格1295mrW 1295mm片状铜箔。 产品性能： 公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表1） 产品用途： 适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。 产品特点： 与国外同类产品比较： 1、 我公司UCF卑超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形 的； 2、 我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，12oz铜箔毛面Rz 5.1卩m而国外同类产品是标准轮廓的，12oz 铜箔毛面Rz 5.1卩m 使用优点： 1、 由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺 穿较薄的PP绝缘片，造成线路短路的潜在风险； 2、 由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀 的问题。 3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的 PCB制造性能, 12^甚仮轮磨腿銷粗化面金相诗000 12^甚仮轮磨腿銷粗化面金相诗000倍】 12o?團外同类嗣箔粗化面金相(30001S 表1： UCF卑甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标 品庶顷目 通甲工业术语 3oz 4c?z 5oz 6oz 3o z 10口疋 1 2oz 单位面稅质园Cg/ro5) 915±45 1230 ±60 1525 ±75 1630±9D 2135 1105 2440 ±120 3050 1=150扰拉弟度 (kg/nnfS 皆 m 皿 ^28 S28 S28 ^28 28 S28 ^2S 占 也 ih] ^20 台20 ^20 20 520 ^20 ^20 M20 延伸率 蛍 ：曰 210 勿0 ^10 510 510 220 ^20 220 士 也 冋 佃 M5 沬 二￡ 二￡ ^10 510 ^10 霍面粗毬度 C in) 光面Ra ^0,43 W0 43 W0, 43 WO 43 W0.43 5 43 WQ, 43 WO. 43 毛面血 S5.1 导1 W氐1 ^5 1 C5. 1 C5. 1 ^5 1 W5.1 剥齧張度CKt/cn) ?1,0 ^10 ^1,0 ^1. 1 ^1. 1 1. 2 M1. 2 沁2 抗高盂氧佬性 (180V^ 无氢化娈色Clf^ 100°0处密60分帥) 帅观首谭均匀、无飆般、夹杂、切百平鳖、无切粉切殖 注； 1、铜蜡毛面血值为UGF测述稳定信.不作保证俏. 2＞剥离强度为标准FA蚪版测遠值C5?|￡7629PPk 汎 性能抬折以本如司的淮测有济为准， 4“品质保证WRR收货日起迫天. 主要产品有标准电解铜箔（STD-E）、高延伸性电解铜箔（HD-E）、高温延伸性电解铜箔（HTE-E）、低轮廓电解 铜箔（LP-E）、极低轮廓电解铜箔（VLP-E）。铜箔厚度为12微米、18微米、35微米等，产品最大幅宽1295mm, 并可根据客户要求进行镀锌、双面粗化等加工处理。 主要技术参数: 项 目 单位 12 gm 18 gm 35 gm 含铜量》 % 99.