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深圳国 QA检验规范  文件 拟制：唐 锋 版 生效 页 D I P 外 观 检 验 深圳市 文件 拟制：唐 锋 QA检验规范 半成品检验 版 生效日期： DIP外观检验 本页修改序号： 00 1 页 主 1.1 主 1.2 适 2 相 IPC- 相 3 检查 3.1 元 3.1.1 损 3.1.2 丝 3.1.3 AI 3.1.3.1 3.1.3.2 3.2 焊 3.2.1 焊 3.2.2 不 3.2.3 多 3.2.4 锡 3.2.5 锡 3.2.6 碎 3.2.7 锡 3.2.8 连 3.2.9 虚 3.2.10 3.2.11 3.2.12 3.2.13 3.3 元 3.3.1 零 3.3.1.1 3.3.1.2 3.3.1.3 3.3.2 接 3.3.2.1 3.3.2.2 拟制：唐 锋 深圳安 文件 QA检验规范 半成品检验 版 生效日期： DIP外观检验 本页修改序号： 00 3.3.3 页 熔胶 3.3.4 螺钉 3.3.5 剪脚 3.3.6 清洁 3.4 包装 3.4.1 内包 3.4.2 外包 深圳安 QA检验规范 半成品检验DIP外观检验 3.1 元 序号 项 目 标 准 要 求 3.1.1 1、元件引脚允许有轻 损伤 微变形、压痕及损伤， 但不可有内部金属暴露 损伤长度≤ 1/4D D -- 引脚的直径 2、玻璃管型元件不可 有外壳破裂现象 3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分≤ 90%D D -- 电容的外直径 4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损 5、连接插座（头）不允许有外壳破伤现象  文件 版 本页修改序号： 00 页 判 图 MA 伤 MA D MI 0 1 MA MA  拟制：唐 锋 生效日期： 插座内金属插针： a、簧片式不允许有扭 曲、陷进或高出绝缘体 固定槽等现象 b、直针式不允许有插 针高低不平、弯曲、针 体锈斑及损伤等现象 C、带绝缘皮的导线不 允许绝缘皮破伤 深圳安 QA检验规范 半成品检验  MA 不平、弯 曲、变形 MA 锈斑 破损 MA 导体 导体破 导体破 文件 拟制：唐 锋 版 生效日期： 3.1 元序号 3.1.2  DIP外观检验 本页修改序号： 00 页 项 目 标 准 要 求 判 图 1、元件上的丝印或色 丝印 环应清晰完整 a、丝印不清、但能辨 OK 色环 认， 缺 b、色环不完整、有部 MI 分重叠或不清晰但中 间有些分开，这些现 象均不影响辨认 OK 部份重叠 2、丝印字迹不清不能 不清晰 但能辨认 辨认或色环颜色脱色、 MA 无色环颜色（色环电 阻）等 OK 3.1.3 AI 折弯半径 R范围： 3.1.3.1 成型 D≤R≤2.5mm MI R D 1、弯脚与板的夹角为 3.1.3.2 板底 30 ±15°° 弯脚 脚长为： 1.5mm±0.5mm MI 脚与板的距离为： 0.5mm ～ 1.4mm 2、不允许碰到其它线 MA 路或件脚 焊接区 3、脚与邻近脚间距必 需有一个脚直径的距离 MA 深圳安 文件 QA检验规范 半成品检验 版 DIP外观检验 本页修改序号： 00 3.2 焊 页 项 目 标 准 要 求 判 序号 3.2.1 1、具有明亮的光泽和 焊接 独特的颜色，表面光滑 覆盖 2、润湿角度θ≤ 90° 良好焊接的θ =20°左右 3、完全覆盖焊接区 且无锡瘤  30°± 15° 碰线路 NG 件脚 D OK ≥D 拟制：唐 锋 生效日期： 图 2、小于 20%的焊盘不上 3.2.2 不上 锡，但在脚的周围 360° MI 范围有锡均匀覆盖着 少锡 焊盘 3、超过 20%的焊盘不上 MA 锡且在脚的周围 360° 范围没有完全被锡覆盖 4、双面板板面元件孔 MI 上锡高度≤ 75% 深圳安 文件 拟制：唐 锋 QA检验规范 半成品检验 版 生效日期： DIP外观检验 本页修改序号： 00 3.2 焊 页 项 目 标 准 要 求 判 图 序号 3.2.3 1、锡点的锡量过多， 多锡 不见元件脚和焊盘，锡 MA 点外边超过焊盘柱面 2、不允许上锡的地方 焊盘 MA 224M 多锡 上锡 3.2.4 1、在焊盘完整时，不 MI 锡孔 允许有锡孔 半边 2、焊盘不完整时，焊 MI 盘上必须全部上锡 3.2.5 1、锡点表面不允许有 MI 锡坑 肉眼看见的锡坑 锡尖 2、在焊盘的柱面内不 允许有高度≥ 1.0mm MI 的锡尖 1.0mm 3、超出焊盘柱面与邻 近焊盘或线路之间的锡尖长度≤ 1/4空间距离 板面不允许有碎锡块等 3.2.6 碎锡 导电物不论是固定的或 是流动 固定的且不跨越线路并没有导致短路可能的流动的 深圳安 QA检验规范 半成品检验D