PCBA检验作业指导书.docxVIP

质量标准（工艺标准） 操 作 标 准 项目 检验标准 标准图解 不良示意图 1、 晶体本体伸脚至弯脚的起始点的 距离 D至少为一个引线的直径 d或 晶体 厚度 d（但不得小于 0.8mm）。 2、 晶体的伸出引线大致与晶体的本 整形 体平行。 3、 引线的最小内弯曲半径 R明显，必 须大于引线直径的 1倍。 4、 插入安装孔的引线大致要与板面 垂直。 1、 按 PCBA板上的标识的电位器方位 对正插入， 电位器水平或垂直歪斜 装电 不能超出 5°。 位器 2、 电位器底部紧贴印制板 （电位器顶 部至 PCB板面最大距离不超过 5.5mm）。 1、 引脚最短在焊点中能清晰看见引 脚末端 剪脚 2、 最长不能超过旁边最高元件的高 度或最长不超 1．5 mm，且已焊接 的引脚剪脚时不能损及焊点。 3、 引线的伸出部分与相邻元件的距 离不能小于最小电气间隙 0.13mm。 1、 引脚与焊盘之间互相熔融、沾锡， 焊点湿润，焊锡覆盖率必须大于 90%；焊锡由插针孔流出至背面焊 插针或 盘的焊锡覆盖率必须达 80%以上。 引脚吃 2、 引脚沾锡角度小于 90度；引脚的形 锡 状可以辨识，无冷焊缩锡、针孔、 锡洞； 3、 焊锡不超越焊盘的边缘与触及零 件及 PCB板面。 1、 晶体的裙边定位在卡槽内， 晶体紧 晶体或 贴导热铜箔， 加锡焊牢在导热铜箔 上，晶体外壳与铜箔的连接面正常