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临汾博利士纳米材料有限公司 基本原理是在一定的压力及抛光液存在下让待抛光件与抛光垫作相对运动,借助抛光液中的磨粒对加工表面进行磨损,同时利用抛光液中氧化腐蚀剂对表面进行化学腐蚀作用来完成对工件表面材料去除,来获得光洁表面。 1.1 化学机械抛光(CMP)原理 1.2 硅溶胶应用 铸造业 -提高工件光洁度 纺织业-减少断头 造纸业 -增大暴光范围 材料工业 -增加陶瓷承受压力 建筑工业-防带电 电子产业 -优良的分散性和粘接性 硅溶胶 粒径均一、分布均匀、形貌为球形的纳米颗粒 1.2 硅溶胶产品 粒 径 减 小 SEM图 1.3 抛光液应用 集成电路 LED蓝宝石衬底 智能终端设备金属件 航空航海 手机壳外观件 抛光液 硅片 1.3 抛光液产品 不同添加剂 不同磨料 桶装抛光液 产品打包 氧化剂、表面活性剂、络合剂、螯合剂、抛光促进剂、缓蚀剂、抑菌剂、稳定剂等 1.4 博利士系列抛光液 型号 APL-101 APL-102 APL-104 APL-107 AA-3 SS-1 H107 固含量 39-41 39-41 39-41 39-41 39-41 39-41 39-41 粒径 100-115 100-110 100-120 100-120 110-120 105-115 100-120 pH 9-11 9-11 9-11 9-11 9-11 9-11 9-11 密度 1.28-1.30 1.28-1.30 1.28-1.30 1.28-1.30 1.28-1.30 1.28-1.30 1.28-1.30 粘度 1-5 1-5 1-5 1-5 1-5 1-5 1-5 移除速率 3-4μm/h 5-6μm/h 4-5μm/h 2-3μm/h / / 5-6μm/h 技术特点 适合 精抛 适合 高温工艺 稳定性强,循环性好 适合A向 蓝宝石 适合 铝合金抛光 适合不锈钢抛光 适合 高稀释比

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