3.5 数字集成电路的设计特点
数字集成电路的基本概念;
数字集成电路的发展历程;
集成设计对单元器件性能指标的要求.
3.5 数字集成电路的设计特点
数字电路的特点
数字系统由逻辑单元组合连接构成;
每个组合单元都是由晶体管连接构成;
每个晶体管都是在半导体芯片上制作.
3.5 数字集成电路的设计特点
数字电路的设计方式
分立设计:将每个晶体管切割封装,通过外部
连线进行设计;
集成设计:直接在芯片进行连接设计,构成功
能单元或系统后再进行切割封装.
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3.5 数字集成电路的设计特点
数字电路的集成化
集成设计的优势:
成本低,性能好,抗干扰,可靠性高.
数字集成电路的发展:
从中小规模集成到超大规模集成
摩尔定律:每18个月,集成度增加一倍.
3.5 数字集成电路的设计特点
数字电路的集成化过程
小规模集成设计:
在芯片上将晶体管连接成为基本逻辑
单元,切割封装为集成块;
使用这些集成块通过外部连线设计构
成数字系统.
3.5 数字集成电路的设计特点
数字电路的集成化过程
中规模集成设计:
在芯片上直接完成基本逻辑单元之间
的连接,构成功能单元(例如译码器,数据
选择器,计数器等),然后切割封装为集成
块;
使用这些集成块通过外部连线设计构
成数字系统.
3.5 数字集成电路的设计特点
数字电路的集成化过程
大规模与超大规模集成设计:
在芯片上直接完成数字系统所有单元
的连接, 构成片上系统,然后切割封装为
集成块.
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3.5 数字集成电路的设计特点
数字集成电路的设计特点
使用成千上万的晶体管在芯片上进行连接
设计时,为了提高设计效率,获取更优化的
性能,希望采用以下设计方式:
通过对等性设计减少设计参数;
通过最大集成设计提高集成度;
通过组合优化设计减少逻辑单元.
3.5 数字集成电路的设计特点
对等性设计要点
数字信号中的1和0应该具有对等意义;
它们在数字电路中的代表(高电平和低电
平也应该具有对等意义;
针对高电平状态提出的设计指标应该与针
对低电平提出的设计指标一致.
3.5 数字集成电路的设计特点
电平容限的对等设定
V V V
OH cc OH min
V V
OL OL max
V V V
IH cc IL min
V V
IL IL max
V V
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