袁方,张坤,彭彪.docVIP

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  • 2020-10-16 发布于安徽
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PAGE 1 温度自动控制系统(D题) 摘 要 本系统主要分为五大部分:稳压电源、功率驱动模块、单片机最小系统、温度反馈模块和制冷系统。我们采用集成度较高的16位MSP430F149芯片作为核心处理器,利用PID算法实现对温度的控制;继电器做成功率驱动模块;集成温度采样装置用传感器芯片DS18B20制成;把采集的数据反馈到MSP430F149中进行处理,处理后的结果传送给功率驱动模块。水冷降温是我们设计系统的一个大的突破,它的效果比风冷降温要好的多,系统的温度显示功能,分辨率为0.1℃,温度范围为3.9℃-35℃,并可根据用户需要调节箱体内的温度。当温度达到某一设定值并稳定后,盒内温度的波动能控制在±1℃之内。要求温度调控达到稳定状态时,给出了声信号 关键词:MSP430F149 水冷 PID 1.1 系统方案比较 温度控制在科学实验和工业过程中极为普遍,具有典型的意义,而温控系统通常是时变的、非线性的、具有纯滞后的复杂大惯性系统,控制效果与采用的控制算法有很大的关系。对于温度控制,我们有两种选择,一是模糊控制,二是PID控制。 方案一:模糊控制。模糊控制是以人在动态过程中的思维方式为基础,将操作人员的操作经验概括抽象成一系列的条件语句,并借助计算机手段完成过程控制的方法。它具有不依赖对象的数学模型,控制动态响应好,超调小,鲁棒性强等优点。 方案二:PID控制。PID 控

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