电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 48 ACF制程技術.pptVIP

Sony　Chemicals　Corp. ACFとは 一 、ACF 简介 二 、ACF 组成 三 、ACF 特性 四 、ACF 制造 五 、ACF 应用 Sony　Chemicals　Corp. (1) ACF不能食用如果万一与皮肤接触，应用肥皂清洗﹔ (2) ACF从冰箱取出后，需放半小时左右，以不影响贴付为准; (3) ACF如果外观颜色变黑或有颜色不均现象，应请停止使用; (4) ACF贴付前与后需检查ACF上有无异物﹔ (5) 从冰箱拿起ACF一定要看ACF料号使用期限，开封之日期; 5.4 ACF使用之注意事项 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 Sony　Chemicals　Corp. ACF制程技术 Sony　Chemicals　Corp. 目 录 Sony　Chemicals　Corp. 1.1 何谓异方性导电胶(ACF) 1.2 导通原理 1.3 ACF构造简介 1.4 导电粒子 一、ACF 简介 Sony　Chemicals　Corp. 其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，即可称为良好的导电异方性。 1.1 何谓异方性导电胶(ACF) 利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.2 导通原理 Sony　Chemicals　Corp. ACF厚度 三 层 两 层 ACF厚度=A=15μm 18μm 20μm 25μm 30μm… 1.3 ACF构造简介 Sony　Chemicals　Corp. Sony Hitachi 1.4 导电粒子 Paticel大小 = 3μm 5μm 7μm 9μm 10μm 软硬程度 = A B C Sony　Chemicals　Corp. 2.1 主要组成 2.2 组成材料分析 2.3 常见ACF的组成 二 、ACF 组成 Sony　Chemicals　Corp. 主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 2.1 主要组成 Sony　Chemicals　Corp. 一般树脂分为:热塑性树脂与热固性树脂两大类 热塑性材料主要具有低温接着，组装快速及容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。 热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。 2.2 组成材料分析 Sony　Chemicals　Corp. 常见的粒径范围在3~5μm之间﹕ 太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形； 太小的导电粒子容易形成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。 在导电粒子的种类方面目前以金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。 常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 2.3 常见ACF的组成 Sony　Chemicals　Corp. 3.1 ACF材料的特性 3.2 异性导电胶优点 三、ACF 特性 Sony　Chemicals　Corp. 3.1 ACF材料的特性 Sony　Chemicals　Corp. 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点: 第一，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化； 第二，ACF具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连; 第三，ACF的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本； 3.2 异性导电胶优点 Sony　Chemicals　Corp. 第四，ACF具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效； 第五，节约封装的工序； 第六，ACF属于绿色电子封装材料，不含铅以及其它有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACF技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。 Sony　Chemicals　Corp. 4.1 ACF制造流程 4.2 Lot之读取方法 4.3 制品形态 4.4 Clean化対策 四、ACF 制造 Sony　Chemicals　Corp.