电子精益生产与敏捷制造 SMT工艺流程及其制程工艺分析 8.回流焊技术.pptVIP

第8章 回流焊技术 §8.2 热风式回流焊 2. 传动系统 3. 控制系统 5. 热风式回流炉设备参数 8.2.2 回流焊接原理 §8.3 回流焊工艺控制技术 2. 回流温度曲线设定 3. 回流焊接缺陷分析和处理办法 §8.4 无铅回流焊 §8.5 通孔回流焊 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap 焊接技术是保证产品质量最重要的技术，其作用是将焊膏或焊料融化，使元器件与PCB板牢固粘接在一起。 §8.1 回流焊分类 §8.2 热风式回流焊 §8.3 回流焊工艺控制技术 §8.4 无铅回流焊 §8.6 回流焊实训 §8.7 认证考试举例 §8.5 通孔回流焊 §8.1 回流焊分类 无铅波峰焊 选择性波峰焊 双波峰焊 2~10 ±2℃~±4℃ 中 一般 高/高 焊接温度提高 10~20 适合特殊场合 ±1℃~±2℃ 中 一般 中/高 移动PCB或者锡缸波峰移动 1~6 适合THC和SMC焊接 ±1℃~±2℃ 好 一般 高/高 利用流动焊料焊接 适合II型组装方式 波峰焊 8~15 集中小型加热 ±1℃ 一般 试验 低/中 利用激光加热, 设备费 激光 4~8 适用面广 ±1℃ PCB左右3℃ 好 好 高/高 利用大热容量的结构， 分区独立控制 穿孔再流焊 6~20 品种不经常换 ±2℃ 中 一般 高/高 焊接温度提高 无铅再流焊 1.5~4 元器件较大 2℃ PCB左右2℃ 好 缓慢 高/高 高温空气在炉内循环加热,分区独立控制,加热均匀，易控制 强制 热风 0.5~3 小型基板 元器件均匀 ±2℃ PCB左右2℃ 中 一般不均匀 中/低 利用红外线加热 不同元件吸收热量不同 易产生翅曲，元器件直立 红外 再流焊 温度精度 稳定性 温度 曲线 参考价格（万美元） 应用 温度特性 产量/成本 原理与特点 焊接方法 8.2.1. 热风式回流炉结构 1. 加热系统 各温区均采用强制独立循环,独立控制，上下加热方式，使炉腔温度准确,均匀，且热容量大；升温迅速，从室温到工作温度≤20分钟。各区均匀补给鲜风,保持风压稳定,热容量大,补偿效率高。 8-1.再流焊 退出 热风式再流炉加热温区独立热风循环 (a).链条式 (b). 网带式 (c). 双重链式运送装置 (d). 升降式中央支撑装置 1). 网带式：传送可任一放置印制板，适用于单面板的焊接。它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷，但对双面板焊接及设备的配线使用具有局限性。 2). 链条式：是将PCB放置于不锈钢链条加长销轴上进行传输，可应用于单/双面板的焊接及配线使用，其链条宽度可调节，以适应不同印制板宽度的要求。其缺点是，对于宽型或超薄印制板受热后可能引起凹陷，可加入了印制板中心支撑系统。 3).链条/网带双传送机构：具有很强的适应性，但价格相对较高。道轨为特制优质铝合金，高强度高硬度,变形小精度高，电脑全闭环自动调节导轨宽度。传送方向的选择主要视单机使用还是配线使用。传送速度的调速范围一般都在0.1～1.2m/min，采用无级闭环式控制调速方式，速度精确可达±5mm/min，这足以满足再流焊设备的要求。 控制系统是回流焊设备的中枢，操作方式、操作的灵活性和所具有的功能都直接影响到设备的使用。先进的再流焊设备已全部采用了计算机或PLC控制方式，利用计算机丰富的软硬件资源极大地丰富和完善了再流焊设备的功能，有效保证了生产管理质量的提高。 4. 松香回收管理系统 包括设备的加热方式、可焊印刷板的适用范围、传送形式、设备的温度特性、控制系统以及功率的配置、外形结构等等。 润湿：在焊接过程中，把熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿。 持久的机械连接: 只能在焊锡加热到熔点以上大约30℃时 在元件引脚与电路板焊盘之间产生了金属间化合物时才能完成。 锡膏回流四个阶段 预热阶段，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3℃)，以限制沸腾 和飞溅，防止形成小锡珠。 保温阶段，助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动， 只不过温度稍微不同，将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除，好的 冶