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表面贴装工程----Reflow的介绍目 录SMT Introduce印刷制程贴装制程焊接制程检测制程SMT历史ESD再流的方式基本工艺回流焊接常见缺陷分析 SMT IntroduceREFLOW再流的方式：红外线焊接红外+热风（组合）热型芯板（很少采用）热风焊接Peak 225 ℃± 5 ℃200 ℃60-90 SecTemperature140-170 ℃ 60-120 Sec 1-3℃ /SecPreheatDryoutReflowcoolingTime (BGA Bottom)SMT IntroduceREFLOW基本工艺： 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。SMT IntroduceREFLOW工艺分区：（一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小， 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。SMT IntroduceREFLOW工艺分区：（二）保温区目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化