genesis2000系统功能PPT课件.ppt

Pitch不足需放大 * 文字分析 1. 因以Analysisfabricationsilk screen checks分析文字間距時.只能分析到線性文字框的殘寬,而surface屬性文字框無法識別. 2. 故应輔以Analysisfabricationsignal layers checks分析殘寬 避免遺漏. 3.以Analysisfabricationsignal layers checks分析時只勾選siliver與bottleneck選項. * * * 文字框放大 1.常規方法放大文字框是先將文字框移至離防焊3mil以上再輔以routconnections功能修補.步驟較多. 2.如果以editresizepolyline放大則可以節省很多時間. * 1. 線寬不變 2. 封閉及開放迴圈皆可 3. 一次只能做一個 尺寸 * The End * * 鎖點/格點功能 鎖點及格點功能 格點 中心點 骨架 邊緣 交叉點 正中央 輪廓 * 量測功能 (Measurement) 量測 量測點到點 間距 網路之最小間距(100 mil) 錫墊 不作任何動作 自動調整焦距及移動視窗 自動移動視窗 較小的 Pad 為工作層 可同時量測兩層以上 * 圖像的選擇功能 單一物件選擇器 ShiftM1 加選物件 M1M1 可選擇相同群組的物件 矩形區域選擇器 ShiftM1 加選物件 CtrlM1 可選擇框線接觸到的物件 多邊形區域選擇器 ShiftM1 加選物件 CtrlM1 可選擇框線接觸到的物件 網路節點選擇器 ShiftM1 加選物件 * 檔案 參考 Engineering Toolkit 的檔案功能 * 編輯 回復上次動作 刪除 複製 變形 暫存區 極性 修改 移動 連接 修改尺寸 修改形狀 新增 屬性 * 移動 同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動 移動三段線的中間線段(固定角度) 移動三段線的中間線段(固定長度) 移動排版到版面 * 複製 同層複製 複製到其它層 陣列式複製 * 多邊形的線 1. 線寬不變 2. 封閉及開放迴圈皆可 3. 一次只能做一個 尺寸 * 修改形狀 更改符號 打散 打散成島/空洞 還原成表面物件 弧轉成線 線轉成 Pad 表面物件轉成 Pad Pad 轉成線 表面化 線塗的資料轉成表面物件 清除空洞 清理表面物件 填滿 設計轉為成型 替代 封閉區域 改變弧的方向 * 行動 檢查清單 重讀 ERF 網路節點分析器 網路節點最佳化 啟動輸出視窗 取消所有的選擇及物件強調 參考選擇 反向選擇 自動化程式 選擇用線塗的資料 網路節點轉換成層 電子註記 表面資料的操作 查看材料清單 Bill Of Material (Enterprise 3000) * 選項 選擇 屬性 填滿的參數 顏色 線的參數 零件 * DFM 全文為 Design For Manufacturing. DFM 是一個 readwrite 功能的軟體，也就是說: 它會將圖形讀入，以進行分析檢查；並且依使用者的設定，將圖形修改後，重新寫入。 由於會修改到圖形，DFM 會自動將執行前的圖形，備份在層名layer+++ DFM 執行後之Undo(復原)選項，對備份層無效。 每個DFM action 都有一個特定的 ERF 檔案，該檔案內可包含數個不同的 Model(模組)。 DFM (优化) * Optimization 線路層最佳化 防焊層最佳化 線寬最佳化 文字層最佳化 錫膏層最佳化(非PCB廠使用，跳過) Power/Ground層最佳化 * Signal Layer Opt. PTH孔的最小AR 與最佳AR VIA孔的最小AR 與最佳AR 欲維持的最小間距與最佳間距 可縮小的線寬範圍，從? 到 ? 可縮小的百分比與絕對最小值 孔邊到銅箔的距離 * Solder Mask Opt. Clearance的最小值 與最佳值 Coverage的最小值 與最佳值 Pad與Pad的距離 是否使用防焊原稿 是否削Pad 注意:在外層執行此功能 Clearance Coverage * Yield Improvement 主要目的是提升生產良率，有三項功能: Teardrops Creation: 加淚滴，可選擇加圓形或三角形。 Copper Balancing: 銅箔平均化，利用加 Dummy Pad的方式來達成銅箔分佈平均化的目的。 Etch Compensate:蝕刻補償，可針對不同的資料型態進行不同係數的補償，同時並考量您間距的設定。 * Teardrops Creation Teardrop的類型(詳述於下頁) AR小於? Mil的Pad才加 欲維持的最小間距 孔徑範圍﹝落在此範圍內的Pad才