现代学徒制企业课程 印制电路技术 激光钻孔工艺培训教材.ppt

三，加工方式 Conformal Mask Large Window DLD 三，加工方式 铜窗-目标孔径 光束直径-目标孔径 孔位精度责任 上孔品质责任 OVERHANG 玻纤突出 Conformal Mask 0 80um 线路，压合。 线路 中 中 Large Window 60um 0 线路，压合，激光。 线路，压合，激光。 优 优 DLD 约80um (面铜10um) 激光 激光 差 差 三，加工方式 Conformal Mask： 建议使用光束越大越好。开孔好。孔位精度差，但可以与其他工序匹配。 Large Window： 建议使用TOP HAT。适合大孔径。切片品质略好。 DLD： 因铜对于CO2激光吸收率很低，所以需对基板表面的铜进行氧化处理——黑化/棕化。 黑化品质好于棕化 盲孔品质差。孔位精度高。整个流程，效率高，成本低。 PP材质 盲孔品质差，成本低 困难在于玻璃纤维与树脂对CO2激光的吸收率不同，且玻璃纤维分布不均匀 四，加工材质 RCC材质 盲孔品质好，成本高 PI材质 因韧性好，多用于软板加工能量低，PI与胶结合处需注意 四，加工材质 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 355 1064 9400 Absorption (%) Wavelength in Nanometers Copper Dielectric Glass CO2 Laser UV Laser 10600 材质对光的吸收率 四，加工材质 五，加工测试 加工条件分为两个阶段，第一，大概成孔，第二，修孔。 MASK方式 首先，根据加工方式不同，选定相应直径的光，在亚克力上调整焦距，确认孔形波形合格。 RCC材质，材质均匀,易加工。一般两发，第一发，大概成孔，通过显微镜俯视孔，可以看到孔底铜，下孔径要大，但可以看到孔底边缘；第二发，小能量，修孔，保证孔底无残胶。 PP材质，有玻纤，不均匀。一般3~5发，第一发（第一阶段），见底铜，通过显微镜俯视多看些孔，首先保证无玻纤处可以看到孔底边缘，其次，尽量在有玻纤结处见到底铜。其余发数（第二阶段）修孔。多发的目的：一，玻纤难烧，二，玻纤与树脂有差异，需小能量多发数的“精雕” 五，加工测试 DLD方式 首先，当面铜为10um时，选定直径比目标孔径约大80um的光，在亚克力上调整焦距，确认孔形波形合格。 第一阶段，开孔，能量选定，可以设定脉宽由小到大，孔径会随之变大，当脉宽达到某一值A后，孔径随脉宽变大而变大的程度就会不明显。当脉宽为A值时，孔径大小约等于目标孔径。该光圈与A值脉宽就是我们第一阶段的首选。 第二阶段，修孔，原则与MASK板的第二阶段相同 五，加工测试 六，盲孔品质 漏钻：禁止。原因，孔位与激光偏差太远，MASK孔表面有异物，激光异常 大小孔：+/-0.5mil或+/-0.4mil。原因，激光不稳定，基板厚度不均匀，面铜氧化不均匀，厚度不均匀。 孔形不良：真圆度90%，真圆度任意方向垂直的两条直径比。原因，激光波形不好，激光能量弱，孔表面有异物，DLD板表面氧化程度不够，面铜过厚或过薄。 大 小 孔 孔 形 不良 六，盲孔品质 偏孔：禁止。原因，孔位与激光偏差 未钻透：禁止。原因，激光能量弱，激光波形不好，孔表面有异物，DLD板表面氧化程度不够，面铜过厚。介层厚度，含量异常。 玻纤残留：禁止。原因，激光能量弱，激光波形不好 偏孔 未钻透 玻纤残留 六，盲孔品质 孔底残胶：禁止。原因，激光能量弱，孔表面有异物，DLD板表面氧化程度不够，面铜过厚。介层厚度，含量异常。 下孔小：下孔径/上孔径70%。原因，激光能量弱，，DLD板表面氧化程度不够，面铜过厚。介层厚度，含量异常。 悬铜过大：CONFORMAL10um，DLD15um。原因，切削力不足，能量过大 孔底残胶 下孔小 悬铜过大 玻纤突出：15um。原因，切削力不足，能量过大 鼓形：孔内最宽处b，上孔径a。b/a125%。 底铜异位：禁止。原因，MASK板，孔位由客户前站决定，所以，与激光钻孔站无关。DLD，靶标异常，客户基板涨缩过大，内外层差异过大，机器精度异常。 玻纤突出 鼓形 底铜异位 六，盲孔品质 六，盲孔品质 底铜灼伤：禁止。原因，能量过大，激光波形能量过于集中，面铜介层过薄，底铜过薄，尤其小于1/2oz时 底铜钻穿：禁止。原因，能量过大，激光波形能量过于集中，面铜介层过薄，底铜过薄，尤其小于1/2oz时 底铜灼伤 底铜钻穿 七，基板缺陷 铜窗蚀刻未尽： 开窗板，铜窗内，树脂表面仍有一层细微残留的铜，在显微镜下，可以看到星星点点的发亮。造成未钻透或孔底残胶。严重时，可能造成“漏钻”现象。DESMEAR，去黑膜，AOI，发现异常，再重工就消失了。是因为走过“去