(工艺流程)最简易的半导体制造工艺流程.pdfVIP

半导体制造工艺流程 N型硅：掺入 V 族元素 -- 磷 P、砷 As、锑 Sb P 型硅：掺入 III 族元素—镓 Ga、硼 B PN结： 半导体元件制造过程可分为 前段（ FrontEnd ）制程 晶圆处理制程（ WaferFabrication ；简称 WaferFab）、 晶圆针测制程（ WaferProbe ）； 後段（ BackEnd） 构装（ Packaging ）、 测试制程（ InitialTestandFinalTest ） 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件 （如电晶体、电 容体、逻辑闸等） ，为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以 微处理器（ Microprocessor ）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工 机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘 （Particle ）均需控制的无尘室（ Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产 品种类与所