(完整版)PCB工艺设计标准分解.docVIP

PCB 工艺设计规范 为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量及生产效率，特制定此 PCB 工艺设计标准。 一、 PCB 板边与 MARK 点的设计 1、为了提高装配零件及贴片生产准确性和机器识别精度， PCB 板必须放置便于机械定位的工艺孔和 便于光标定位的 MARK 点； a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜； b. MARK 点必须放在 PCB 板长边的对角上，一般在离 PCB 板的长边缘两端 10mm 位置各做 1 个 直径为 1mm 的实心圆铜箔的 Mark 点。对于双面板， 则两面都要放置 Mark 点。如果是拼板，必须是在每 一块拼板上都设置 MARKS。每块 PCB板至少要有两个 MARKS（在生产设备夹边缘 4.0mm范围内无效） 。 C. 最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心 3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记 中心 4mm范围内应无铜箔或图案，如下图 (A=1.0mm±10%)： 圆形 正方形 三角形 菱形 不能有焊盘 A A A A 3.0mm 1.0mm 或丝印等 d、板边需要放置插座、连结器的地方，必须考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当 留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有 4.5mm 以上。 2、PCB 板在生产设备导轨的夹持边边缘 4