《多层PCB板制作全流程》.pptVIP

P * 1、开窗制作 conformal mask – 曝光及显影 典型多层板制作流程 - HDI P * 典型多层板制作流程 - HDI 1、开窗制作 conformal mask – 蚀刻 P * 典型多层板制作流程 - HDI 1、开窗制作 conformal mask – 去膜 P * 典型多层板制作流程 - HDI 2、镭射钻孔Laser Drill P * 典型多层板制作流程 - HDI 3、电镀 P * 双面板结构 附录-典型PCB结构示意图 P * 四层板结构 附录-典型PCB结构示意图 P * 序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构 附录-典型PCB结构示意图 P * 盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构 附录-典型PCB结构示意图 P * 盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构 附录-典型PCB结构示意图 P * 软硬结合板 结构示意图 Layer 1 3 1 oz Cu foil Blank core Blank core R/Flex C2005 C210 R/Flex C2005 C210 2 * * * * * * * * * * 多层PCB板制作全流程 P * PCB概念 什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板 日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。 PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑 P * IVH概念 什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。 电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。 通孔（PTH） 盲孔（Blind Hole） 埋孔（ Buried Hole） P * ( 1 ) 制造前准备流程 顾 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 业 务 SALES DEP. 生产管理/样品组 PC/Prototype 内外层，防焊 Expose、screen DRAWING 图 纸 Traveler 工艺流程卡 PROGRAM 程 式 钻孔、成型 D. N. C. MASTER A/W 底 片 客户图纸 DRAWING 资料传送 MODEM , FTP 工 程 制 前 PRE-PRODUCTION DEP. 工作底片 WORKING A/W P * ( 2 ) 内层制作流程 曝 光 EXPOSURE 湿 膜 ROLLER COATER 前 处 理 Pre-Treatment 去 膜 STRIPPING 蚀 刻 ETCHING 显 影 DEVELOPING 棕 化 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 预叠及叠板 磨 边 Edgemate 压 合 LAMINATION 内层湿膜 INNERLAYER IMAGE 预叠及叠板 LAY- UP 蚀 刻 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 内 层 制 作 INNER LAYER PRODUCT 多层板 AO I 检 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR 双面板 钻靶孔 X-ray drilling P * ( 3 ) 外层制作流程 通孔镀 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外层线路 OUTERLAYER IMAGE 二次铜 PATTERN PLATING 外层AOI INSPECTION 酸洗/刷磨 Pre-TREATMENT 二次铜电镀 PATTERN PLATING 蚀 刻 ETCHING 全板电镀 PANEL PLATING 外 层 制 作 OUTER-LAYER ETCHING 蚀 刻 TENTING PROCESS DES