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焊接的准备工作 ?准备工具 ?给电烙铁、小风枪中的海绵加水，打开排风扇电源。 ?注意ESD的防护工作，接触PCB主板及元器件必须带好 防静电腕带。 焊接的工具 蹑子 ? P CB 主板的 F ixture 助焊笔 ?大风枪 03?0?5m m焊锡丝 ?小风枪 Suction pin ?电烙铁（温度范围 放大镜 370?380摄氏度）。 焊接要求 ?焊接时不要有多余动作，这样才能提高 速度和降低误操作。 ?加热时注意温度，不要过度加热，防止 损坏元器件。 焊接的步骤 小件（电阻、小电容、电感等） ?打开小风枪的气压开关。 ?调节气压到合适的值，通常在0.5-1.OPsi.防止气压值过 大，这样很容易吹走小件。湿度调节范围为（370? 410 摄氏度）。 ?先加热电路板，待焊锡熔化后，再用蹑子焊上小件。 焊接的步骤 焊接IC ?先用大风枪加热电路板，使焊锡熔化。 ?用银子对角夹住要拆掉的IC往上提，移至别处，注意不要 触 动旁边的小件。 ?待电路板，冷却涂上助焊剂，如有焊盘连焊及焊盘上焊锡 突 起不平，用小风枪吹开吹平，注意旁边小件。小风枪风力 可 适当大些，通常不大于30 Kpao ?用银子对角夹住析的IC放至电路板,用锡子轻拔，使IC与 焊 盘对准。 Training Center 5 F 大风枪加热F焊锡熔化后TC管脚被焊锡浸润，用蹑子 常见工艺缺陷及处理方 ■ ■ —— ■ — ▼▼ — ■ k ?连焊（SS） 应利用烙铁和吸锡线将多余的焊锡吸去。 ?虚焊（US） 或焊锡不足，需补足焊锡后重新焊。 ?冷焊（CS） 可用烙铁或风枪补焊。 ?元件损伤（DP）、元件性能损坏（CD）、错件（WP）、歪件 （SP） 应先将主机板平衡的置托架上（不允许直接置 于 工作台上加热），利用大风枪加热完成换件或 调 整元件位置。 注意:在使用风枪时，应使排风扇靠近托架，以利于有害气体排出， 风 Training Center 6 枪使用后厂不得随意放置。连重焊或补焊时，可适当涂抹助 特殊要求的器件的焊接方法 T 易被高温损坏器件的焊接方法 ?拿掉坏的器件后，保证焊盘上的焊锡足量并形状平整。 ?对buttplug,可用电烙铁逐点焊住。 ?可先用大风枪加热电路板使焊锡熔化，把大风枪提至 高 处加热，防止器件因温度损坏表面，把新的器件放上 焊 住，这个过程速度一定要快。 ?易被高温损坏器件包括：Buttplug Connector等。 BGAIC的处理方法 BGAIC虚焊的手工处理方法 把电路板置于PCB的Fixture,保持电路板的平整。用大风枪加热BGAIC,大约45秒，待焊锡溶化，用蹑子很轻沿一角拨动BGA IC,使BGA IC有一位置轻微倾斜， 放开银子，然后BGAIC会在表面张力的作用下会回到原 来位置，禁止用蹑子按压BGAIC,关大风枪，待BGA IC 完全冷却。这个方法能解决部分BGAIC的虚焊问题。 首先应使用repair station去维修有关BGA IC的问题。 BGAIC的处理方法 BGAIC手工焊接方法 ?把电路板置于PCB的Fixtrue,保持电路板的平整。 ?用大风枪加热BGA IC ,待焊锡溶化，用银子夹住BGA IC往 上 提，注意手不要抖，拆调BGA IC o用吸锡丝、电烙铁吸掉电 路 板焊盘上的焊锡，千万注意动作要轻柔，防止损坏焊盘。 ?冷却PCB板。 ?涂上助焊剂，用烙铁吸起并抹掉焊盘焊锡，注意动作轻柔，防 ± 焊盘脱落。 ?在焊盘涂上助焊剂，用小风枪吹一下，防止焊盘连焊。 ?放上BGAIC,用银子轻拨BGA IC加热，防止风力把BGA IC Training Center 9 —吹歪。加热至焊盘上的焊锡完全溶化，并防止虚焊。  ?电容(CAPACTION) 缩写：c 作用： 胆石电容：可提供恒定的电源，稳压滤波 电解电容：存电荷，通交流，阻直流，存电量(容值 大 吏用时间长) 一 ?线圈(COIL) 缩写：LorT ?扼流线圈(CHOKE) 缩写：L 作用：隔交流，通直流 ?二极管（DIODE） 缩写：CR or CV 作用：单向导电  ?稳压二极管(ZENER DIODE) 缩写：VR 作用：稳压 ?晶体管/三极管(TRANSISTOR) 缩写：Q 作用：高频小信号放大 ? 热敏电阻(THERMISTOR) 缩写：RT 作用：随温度有明显阻值改变，感知手机温度变化 ?陶瓷滤波器(CERAMIC FILTER) 缩写：FL 作用：对不同频带的信号起到滤波作用 ?电阻(RESISTOR) 缩写：R ?晶体振荡器(CRYSTAL) 缩写：YFL 作用：提供振荡信号 ? 集成电路(INTEGRATED CIRCUIT) 缩写：U 作用：调制解调，数字信号处理，混频，功率控制 ?