基于LMS Virtuallab的扬声器频响计算.pdfVIP

基于LMS Virtual.Lab的扬声器频响计算 背景介绍  利用电-力-声类比电路的方法模拟喇叭单体或添加腔体情况下频响曲线的方法已经被大多数 业界内学者专家所采用  如利用广泛使用的T-S模型得到喇叭的机械、电声参数  该方法对模拟喇叭单体自身频响比较准确，但是给喇叭添加前后音箱（手机内广泛采 用）后就很难准确的模拟喇叭音箱模组的频响了  根本原因：  电声等效类比电路中，添加的腔体仅仅考虑了空腔的体积因素，而没有考虑腔体的形 状因素，但腔体的形状对放入其内喇叭的频响有着重要的影响  解决办法：  通过3D 建模，采用有限元和边界元相结合的数值方法来模拟带前后音箱喇叭模组的 频响曲线 模拟对象  模拟对象为广泛使用的1115 喇叭  其示意图如下： 在Virtual.Lab 中进行全耦合仿真的全过程 载荷（频率的函数） 膜片的模型/模态 完全耦合振动声学模型（ 后处理 IBEM） 声学边界元模型 4 版权LMS 国际- 2006 结构特性的计算  要进行声学性能计算，首先要计算音膜系统的模态  音膜第一、第二阶模态振形如下图所示 带障板的计算工况  在测量喇叭单体频响的时候都将喇叭安装在适当尺寸的障板上面来测量  音膜振动是向前向后连续振动的，喇叭在向前辐射声音的同时也向后辐射，但是由于 向前向后辐射的声音相差180 度相位，从而会导致后面的声绕到前面抵消掉前面的部 分声能量  在低频情况下最为明显  仿真计算时也加上一块障板  Virtual.Lab可方便模拟带障板边界及消音室的边界  得到仿真结果可与测试结果直接比较 计算结果  带障板状态下，计算得到的声场分布如下 带后声腔的计算工况  喇叭单体背面添加1cc 腔体 带后声腔的计算结果  喇叭前后的声场明显的分为两部分，向前辐射的声压大，向后辐射声压几乎为零  喇叭音膜同时向前向后辐射声音，音膜前方敞开，声压能顺利的辐射出去，音膜背面有腔 体封闭，因此音膜向后辐射的声压出不去，在腔体内部不断反射叠加，使得封闭腔体内部 的声压最大 障板工况与添加后声腔工况的计算结果比较  从添加腔体前后的频响曲线看，增加1cc 腔体后，频响曲线的第一个峰值（这个峰值就是 喇叭音膜的第一个共振模态）向高频移动  喇叭背面添加1cc腔体后，喇叭音膜向后辐射的背压增大，相当于减小了弹性系统的顺性， 增大了弹性劲度，因此振动系统的第一阶共振模态向高频移动了 试验与仿真结果的比较  仿真结果与测试结果的对比  从喇叭单体和背面添加1cc 腔体两种情况下测试结果和仿真结果的对比来看，仿真结果和 测试结果吻合的较好，差别在3dB 以内 总结  仿真结果与测试结果的对比分析表明，仿真结果与测试结果的声压频响很接近，差别3dB 以内，这说明利用LMS Vritual.Lab来模拟喇叭单体和添加背腔情况下的频响是可行的  为喇叭单体的频响设计以及喇叭前后音箱的结构设计提供一种新的设计方法和手段。  对喇叭单体和背面添加 1cc 腔体情况下喇叭频响曲线的成功模拟，为进一步分析带复杂形 状前后音箱喇叭模组的频响奠定了基础。