电子元件表面贴装技术知识讲义.pdf

表面贴装技术 SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 Surface mount Through-hole 高密度 高可靠 与传统工艺相比SMT的特点： 低成本 小型化 生产的自动化 THT(Through SMT(Surface 类型 Hole Technology) Mount Technology) 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, 有引线电阻，电容 QFP,PQFP,片式电阻电容 基板 印制电路板，2.54mm网格， 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 Φ0.8mm~0.9mm通孔 （Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3~1 ：10 组装方法 穿孔插入 表面安装贴装 自动化程度 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 电子元器件和组装技术的发展 年 代 60 年 代 70 年 代 80 年 代 电子管 录象机 代表产品 黑白电视机 彩色电视机 收音机 电子照相机 器 件 电子管 晶体管 集成电路 大规模集成电路 带引线的 轴向引线 整形引线的 表面贴装元件 元 件 大型元件 小型化元件