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2. 接触式斜探头 ? 共同特点 ：压电晶片贴在一斜楔上，晶片于探头表面成一定倾角。 ? 纵波斜探头（ α L ＜ α Ⅰ ） ：利用小角度的纵波进行缺陷检测；利用纵波穿 透能力强的特点进行纵波斜入射检测。使用时应注意工件中同时存在的 横波的干扰。 ? 横波斜探头（ α L =α Ⅰ ～ α Ⅱ ） ：折射波为纯横波。结构为直探头加斜楔。 主要用于检测与探测面成一定角度的缺陷。 ? 表面波探头（ α L ≥α Ⅱ ） ：入射角在产生瑞利波的临界角附近，通常比 α Ⅱ 略大。结构与横波斜探头一样。用于检测表面和近表面缺陷。 3. 双晶探头（分割探头） ? 分类 ：双晶纵波探头（ α L ＜ α Ⅰ ）、双 晶横波探头（ α L =α Ⅰ ～ α Ⅱ ）。 ? 结构 ：双晶探头有分别用于发射和接 收的两块压电晶片，中间夹有隔声层。 ? 优点 ：灵敏度高、杂波少盲区小、工 件中近场区长度小、探测范围可调。 主要用于检测近表面缺陷和已知缺陷 的定点测量。 ? 主要参数 ：频率、晶片尺寸和声束汇 聚区。 兰姆波探头 ：角度根据板厚、频率和所选的兰姆波模式而定。用于检测 薄板中缺陷。 可变角探头 ：入射角可变。入射角变化范围为 0 °～ 70 °。 4. 接触式聚焦探头 ? 点聚焦 ── 声透镜为球面，理想焦点为一点； ? 线聚焦 ── 声透镜为柱面，理想焦点为一条线。 ? 接触聚焦 ：通过薄层耦合介质与工件接触。 接触聚焦方式：透镜式聚焦、反射式聚焦和曲面晶片式聚焦。 ? 主要参数 ：频率、晶片尺寸和焦距。 5. 水浸平探头和水浸聚焦探头 ? 水浸法 ：以水为耦合介质，探头不与工件直接接触。 ? 水浸平探头 ：在水中使用的纵波平探头。当改变探头倾角使声束从水 中倾斜入射至工件表面，可通过折射在工件中产生纯横波。 ? 水浸聚焦探头 ：在水浸平探头前加上声透镜产生聚焦声束。 ? 焦距 F 与声透镜的曲率半径 r 之间的关系 ： 1 2 1 1 ? ? ? ? n nr c c r c F 式中： n —— 透镜与耦合介质波速比， n=C1/C2 。 对于有机玻璃和水： F = 2.2 r 聚焦探头检测工件时，实际 F ′ 会变小： F ′ = F － L （ C3/C2 － 1 ） 式中： L —— 工件中焦点至工件表面的距离； C2 —— 耦合剂中波速； C3 —— 工件中波速。 水层厚度： H = F － L · C3/C2 6. 高温探头 7. 电磁超声探头 8. 爬波探头 ? 爬波 ：表面下的纵波。当纵波以第一临界角 α Ⅰ 附近的角度入射到界面时， 会在第二介质中产生表面下纵波，即爬波。 ? 爬波探头 ：结构与横波探头类似，入射角不同。 4.2.5 探头型号 ? 组成项目 ： 基本频率 ── 晶片材料 ── 晶片尺寸 ── 探头种类 ── 特征 4.3 耦合剂 4.3.1 耦合剂的作用 ? 超声耦合 ：超声波在检测面上的声强透过率。 ? 耦合剂 ：为了改善探头和工件间声能的传递，加在探头和检测面之间 的液体薄层。 ? 耦合剂作用 ：排除探头与工件表面之间的空气，使超声波有效的传入 工件，达到检测目的。 4.3.2 常用耦合剂 ? 常用耦合剂：水、甘油、机油、变压器油、化学糨糊。 4.4 试块 按一定用途设计制作的具有简单几何形状人工反射体或模拟缺陷的试样。 4.4.1 试块的分类和作用 1. 试块的分类 （ 1 ） 标准试块 ：由权威机构制定的试块，其特性与制作要求有专门的标准规 定。通常具有规定的材质、形状、尺寸及表面状态。 ? 用途：用于仪器探头系统性能测试校准和检测校准。 （ 2 ） 对比试块 ：以特定方法检测特定工件时采用的试块，含有意义明确的人 工反射体。它与被检工件材料声学特性相似，其外形尺寸应能代表被检工件 的特征，试块厚度应与被检工件的厚度相对应。 ? 用途：检测校准以及评估缺陷的当量尺寸。 （ 3 ） 模拟试块 ：含模拟缺陷的试块。是模拟工件中实际缺陷而制作的样件， 或在以往检测中发现含自然缺陷的样件。 ? 用途：检测方法研究、评价和验证仪器探头系统检测能力和检测工艺。 2. 人工反射体 试块中的人工