沉铜基本工艺.docVIP

化学镀铜（PTH） Chapter 1 沉铜原理(Shipley) 一 概述 化学镀铜：俗称沉铜，是一个本身催化氧化还原反应，能够在非导电基体上进行沉积，化学镀铜作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层和层之间互连，伴随电子工业飞速发展对线路板制造业要求越来越高，线路板层次越来越多，同一块板孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔金属化质量将直接影响到电气性能和和可靠性。 二 去钻污原理： 1 去钻污必需性： 因为钻孔过程钻嘴转速很高，可达16~~18万rpm，而环氧玻璃基材为不良导体，钻孔时会在短时间内产生高温，高温会在孔壁上留下很多树脂残渣，从而形成一层薄环氧树脂钻污，因为此树脂钻污和孔壁结协力不牢，当直接沉铜时，就会影响化学铜和孔壁结协力，尤其是多层板，会影响化学铜层和内层铜导通，去钻污就是清除这些残渣，改善孔壁结构。 2 去钻污方法选择： 利用碱性KMnO4溶液作强氧化剂，在高温下将孔壁树脂氧化，这种处理不仅能够除掉这些钻污，而且还能够改善孔壁树脂表面结构，经过碱性KMnO4处理后树脂表面被微蚀形成很多孔隙，呈蜂窝状，这么大大促进了化学铜和孔壁树脂结协力，此法是现在去钻污步骤使用最广泛方法，含有高稳定性，既经济又高效，管理操作简便。 3 去钻污原理： ①溶胀：Swelling 利用有机溶剂渗透到孔壁树脂中，使其溶胀，形成结构疏松环氧树脂，从而有利于碱性K