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IGBT 功率模块封装工艺介绍 Introduction of IGBT power module packaging process 生产流程 1. 丝网印刷 2. 自动贴片 3. 真空回流焊接 4. 超声波清洗 5. 缺陷检测（ X 光） 6. 自动引线键合 7. 激光打标 8. 壳体塑封 9. 壳体灌胶与固化 10. 端子成形 11. 功能测试 1 、 丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于 DBC 铜板表面，为自 动贴片做好前期准备 设备： BS1300 半自动对位 SMT 锡浆丝印机 供应商 ： 英国 Autotronik 公司制造 丝网印刷机 印刷效果 2 、 自动贴片 目的：将 IGBT 芯片贴装于 DBC 印刷锡膏表面 设备： MC391V 全自动贴片机 供应商：英国 Autotronik 制造 3 、 真空回流焊接 目的：将完成贴片的 DBC 半成品置于真空炉内 ，进行回流焊接 设备： VL0-180 真空焊接系统 供应商：德国 Centrotherm 制造 4 、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的 DBC 半成品进行清洗 ，以保证 IGBT 芯片表面洁净度满足键合打线要求 设备： BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商： 中国博瑞德生产 超声波清洗机 5 、 缺陷检测（ X 光或 SAM ） 目的： 通过 X 光检测