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在工件边缘焊接 磁场 金属件对磁偏吹的影响 在接近于接地线附近焊接 1）焊接时采用交流电源，而不适合采用直流电源 2）移动地线的位置，使焊接电弧远离接地位置 3）采用短弧焊接 4）沿焊缝对焊件定位或焊接，以便改变返回电流的流向和磁场区域的形状。 5）在远离焊缝的末端（末焊端）放置一块钢块 6）焊缝远离母材边缘，或朝向已焊的焊缝一侧 7）调整焊接方向 生产中常采用的克服磁偏吹的方法 改变焊件接地线位置 倾斜焊条 采用分段退焊法 焊缝产生的缺陷及防止 气孔：气孔是指熔池中的气体来不及逸出而停留在焊缝中的孔眼。 产生气孔的主要原因是: 1）工件表面不洁净（如铁锈、油脂、涂层等） 2）电弧太长，保护效果减弱； 3）焊条未充分烘干。 防止措施 （1）清理接头及邻近表面 （2）改变焊接条件和工艺 （3）采用合理方式烘干和储存焊条 咬边：咬边是指在沿着焊趾的母材部位, 熔化形成凹陷或沟槽的现象。 造成咬边的主要原因是： 1）电流太大； 2）焊条角度不合适； 3）电弧太长。 防止措施： 1）选择合理的焊接工艺 2）正确掌握操作要领 夹渣：夹渣是指熔池中的熔渣末浮出而存在于焊缝中的缺陷， 造成夹渣的主要原因是： 1）焊接电流太小； 2）焊速太快； 3）多层焊时，清渣不净。 未熔合：未熔合是焊缝金属与熔合面或焊道之间未完全熔化结合的现象。产生未熔合的原因： 1）焊接电流小 2）填充金属熔化时无法顺利到达 3）接头表面焊前清理不充分 未焊透：未焊透是接头根部未完全熔透的现象。产生未焊透的原因： 1）焊接热量输入小 2）不合理的接头设计 3）坡口面角度不合适 4）焊接电弧控制不当 弧坑裂纹:弧坑裂纹是指在焊缝的终端，凹陷的弧坑内所形成的裂纹。 产生的原因是： 焊条过快地离开熔融金属，收弧过于突然，尤其在采用大的焊接电流时，液态金属凝固时的收缩导致裂纹的产生。 焊缝过渡区内的裂纹 产生主要原因是： 1)母材焊接性差， 刚度大，应力集中； 2)焊后冷却太快。 防止措施： 1）预热，机械法消除 残余应力；采用分段退 焊法尽量降低焊缝的收 缩应力。 2)改变焊接电流和焊接速度 a)合理的角焊缝形状 b)不合理的角焊缝形状 形状缺陷 余高尺寸不应超过3mm c)合理的对接焊缝形状 d)不合理的对接焊缝形状 小结 焊条电弧焊原理、特点、应用 焊接电源种类和外特性 焊条药皮作用、种类和特点 焊接工艺参数、接头、坡口形式 焊接缺陷产生及防止 焊条标准及标注 萤石在药皮主要是造渣的功能, 工艺性能变差，还产生有毒气体 直流电弧焊时,因受到焊接回路中电磁力的作用而产生的电弧偏吹。通过改变接地线位置或减小焊接电流及改变焊条角度,能够减弱磁偏吹的影响。 3）碱性焊条烘干温度：350-400℃一小时，然后放在100-150 ℃保温桶中，随用随取。酸性焊条烘干70-150 ℃1-2小时 K2OAl2O36SiO2 正长石， ISO2560-B标记举例 a）强制部分 此部分包含产品类型、强度、药皮类型、电流种类、焊接位置、化学成分和热处理条件的标记。 b）非强制性部分 此部分包含47焦耳冲击功的非强制性补充标记,也包含氢含量的标记。 其中： ISO 2560-B：标准号，按照B系列分类； E： 药皮焊条/焊条电弧焊； 55：抗拉强度（见表7）； 18：碱性铁粉药皮适于a.c.和d.c.(+), 除向下立焊外全位置焊接（见表9）； N2：主要合金元素为1％Ni（见表8）； E 5518-N2 焊缝金属化学成分和在焊态条件下的力学性能要求（见表10和11）； A：焊态条件下 U：在冲击试验温度下满足27J也达到47J的附加要求； H5：氢含量（见表6） ISO 2560-B E 5518 -N2 A U H5 全焊缝金属强度标记 表7 标 记 最低抗拉强度 N/mm2 43 49 55 57 430 490 550 570 药皮类型标记 表9 标记 药皮类型 焊接位置 a 电流种类 03 10 11 12 13 14 15 16 18 19 20 24 27 28 40 48 金红石-碱性 纤维素 纤维素 金红石 金红石 金红石+铁粉 碱性 碱性 碱性+铁粉 钛铁矿 铁氧化物 金红石+铁粉 铁氧化物+铁粉 碱性+铁粉 无特指 碱性 全部 b 全部 全部 全部 b 全部 b 全部b 全部 b 全部b 全部 b 全部 b PA, PB PA, PB PA, PB PA, PB,PC 制造商推荐? 全部 a.c.和d.c.(+) d.c.(+) a.c.和d.c.(+) a.c.和d.c.(-)