光模块发展历程及方向.docVIP

光模块发展历程和方向 提起光模块，我们可以想到很多不同的封装格式，包括常见的 1X9，GBIC， SFF，SFP。 1X9 封装的光模块产品最早产生于 1999 年，采用 SC光头，是固定的光模块 产品，通常直接固化在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用。之后， 1X9 封装的光模块产品逐渐向着小型化，可热差拔的方向发展。 光模块产品开始分两个方面发展，一种是热插拔的光模块，就成了 GBIC。一种是小型化，用 LC头，直接固化在电路板上，变成了 SFF 2X5，或 SFF 2X 10。 GBIC和 SFF光模块产品都曾经取得了广泛的应用。 GBIC模块，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，老式的 Cisio,北电等厂商的交换，路由产品曾广泛的采用 GBIC模块 , GBIC模块与 1X9 封装的模块 相比，优势非常明显，由于其可支持热插拔的特性，使得 GBIC产品作为一个独立的模块，用户可以方便的更新维护光模块，故障定位。然而随着网络的不断 发展， GBIC模块的缺点也逐渐显现。主要的缺点的个头太大，导致业务板光口密度较小，板卡上无法容纳足够数量的 GBIC，无法适应网络迅猛发展的趋势。 SFF光模块与光模块产品演进的又一分支，目前广泛应用于 EPON系统中。 EPON系统的 ONU 侧，清一色的采用了 SFF光模块， ONU 侧采用 SFF光模块的主要原因是由于， EP