企业培训 1.3 SMT后段生产 6.表面贴装元器件手工焊工艺.pptVIP

表面贴装元器件手工焊工艺修板员岗位培训 表面贴装元器件手工焊工艺 1. 表面贴装元器件SMC/SMD介绍 2. 表面贴装元器件手工焊接的应用 3. 表面贴装元器件手工焊接技术要求及焊点质量要求 （检测标准、如何评判焊点质量？） 4. 表面贴装元器件手工焊接工艺要求 5. 两个端头无引线片式元件的手工焊接方法 6. 翼形引脚元件的手工焊接方法 包括：三焊端的电位器、SOT 、SOP、QFP 7. J形引脚元件的手工焊接方法 包括：SOJ 、PLCC 1.表面贴装元器件SMC/SMD介绍 表面贴装元件Surface Mounted Components 缩写为：SMC 表面贴装器件Surface Mounted Devices 缩写为：SMD 表面组装元件（SMC）举例 表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式 表面组装器件（SMD）举例 无引线片式元件端头三层金属电极示意图 表面组装器件（SMD）的焊端结构 表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形。 羽翼形 J形 球形 新动态 图2 表面组装器件（SMD）的焊端结构示意图 羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP 。 J形的器件封装类型有：SOJ、PLCC 。 球形的器件封装类型有：BGA、CSP、Flip Chip 。 新焊端结构:LLP（Leadless Leadframe package ） MLF（Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead) 2. 表面贴装元器件手工焊的应用 (a)由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接（例如双面有插装元件时)； (b)不能清洗的元件需要在完成清洗后进行手工焊接； (c)敏感元器件； (d)试验样机； (e)我国现阶段的航空航天、军品等。 3.表面贴装元器件手工焊接技术要求及焊点质量要求（检测标准，如何评判焊点质量？） 表面贴装元器件手工焊接技术要求 焊点质量要求——优良焊点的条件 外观条件： a 焊点的润湿性好 b 焊料量适中，避免过多或少 c 焊点表面表面应完整、连续平滑 d 无针孔和空洞 e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求 f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落 内部条件 优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层） 没有开裂和裂纹 检测标准 企业标准 国内外行业标准 IPC-A-610 C IPC-A-610 D 航天航空要求高可靠应按照IPC-A-610中“目标条件”或“可接受条件”中“3级标准” 如何评判焊点质量？ 焊点呈弯月形状，片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头或引脚处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层。 b 焊料量适中，避免过多或少 c 焊点表面应完整、连续平滑 d 无针孔和空洞 e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求。 f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落 优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层） 优良的焊点没有开裂和裂纹 4. 表面贴装元器件手工焊接工艺要求 a 操作人员应带防静电腕带； b 采用防静电恒温烙铁，烙铁头温度控制在265℃以下； d 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次。以免受热冲击损坏元器件。 e 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。 f 烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接，不得划破焊盘及导线。 5. 两个端头无引线片式元件的手工焊接 方法1：逐个焊点焊接 方法2：采用专用工具焊接 方法3：采用扁片形烙铁头快速焊接 方法1：逐个焊点焊接 a 用镊子夹持元件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动； b 用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在2端焊盘上涂少量助焊剂； c 用凿子形(扁铲形)烙铁头加少许∮0.5mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多； d 先用烙铁头加热一端焊盘大约2秒左右，撤离烙铁； c 然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右，撤离烙铁； 注意：焊接过程中保持元件始终紧贴焊盘，避免元件一端浮起。 方法2：采用专用工具（ 马蹄形烙铁头 ）焊接 a 贴放元件，对准后用镊子按住不要移动； b 用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在2端焊盘上涂少量助焊剂； c 给马蹄形烙铁头上锡； d 用马蹄形烙铁头同时加热两端