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一、PCB板元素 1、??工作层面 对于印制 电路板来说，工作层面能够分为6大类， 信号层?（signal layer） 内部 电源/接地层?（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）?????关键用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到对应提醒作用。EDA软件能够提供16层机械层。 防护层（mask layer）????????????包含锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层关键用于将表面贴 元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于预防焊锡镀在不应该焊接地方。 丝印层（silkscreen layer）???????在PCB板TOP和BOTTOM层表面绘制元器件外观轮廓和放置字符串等。比如元器件标识、标称值等和放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置依据，作用是使PCB板含有可读性，便于电路安装和维修。 其它工作层（other layer）??????严禁布线层?Keep Out Layer 钻孔导引层??drill guide layer 钻孔图层????drill drawing layer 复合层??????multi-layer 2、??元器件 封装 是实际元器件焊接到PCB板时焊接位置和焊接形状，包含了实际元器件外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间间距等。 元器件封装是一个空间功效，对于不一样元器件能够有相同封装，一样相同功效元器件能够有不一样封装。所以在制作PCB板时必需同时知道元器件名称和封装形式。 （1）???????元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴 元件封装 （SMT??Surface??mounted??technology?） 另一个常见分类方法是从封装外形分类：?SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线 芯片载体封装 ??PQFP塑料四方扁平封装 SOP??小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA?塑料针状栅格阵列封装 PBGA?塑料球栅阵列封装 CSP??芯片级封装 (2)?元器件封装编号 编号标准：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 比如?AXIAL-0.3???DIP14???RAD0.1???RB7.6-15??等。 （3、??铜膜导线 是指PCB上各个元器件上起电气导通作用连线，它是PCB设计中最关键部分。对于印制电路板铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线关键指标，这两个方面尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路正确连接关系。 印制电路板走线标准： ◆走线长度：尽可能走短线，尤其对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上信号线改变方向时应该走135°斜线或弧形，避免90°拐角。 ◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同印制板线条宽度要求尽可能一致，这么有利于阻抗匹配。 走线宽度????通常信号线宽为：?0.2～0.3mm，(10mil) 电源线通常为1.2～2.5mm??在条件许可范围内，尽可能加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们关系是：地线＞电源线＞信号线 焊盘、线、过孔间距要求?? PAD and VIA　：?≥ 0.3mm（12mil）PAD and PAD　：?≥ 0.3mm（12mil）PAD and TRACK　：?≥ 0.3mm（12mil）TRACK and TRACK　：?≥ 0.3mm（12mil）密度较高时：PAD and VIA　：?≥ 0.254mm（10mil）PAD and PAD　：?≥ 0.254mm（10mil）PAD and TRACK　：?≥　0.254mm（10mil）TRACK and TRACK　：?≥　0.254mm（10mil） 4、??焊盘和过孔 引脚钻孔直径=引脚直径+（10~30mil） 引脚焊盘直径=钻孔直径+18mil PCB布局标准 1、 依据结构图设置板框尺寸，按结构要素部署安装孔、接插件等需要定位器件，并给这些器件给予不可移动属性。 按工艺设计规范要求进行尺寸标注。2.?依据结构图和生产加工时所须夹持边设置印制板严禁布线区、严禁布局区域。依据一些元件特殊要求，设置严禁布线区。3.?综合考虑PCB性能和加工效率选择加工步骤。 加工工艺优选次序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4、布局操作基础标准A.?遵照“先大后小，先难后易”部署标准，即关键单元电路、关键元器件应该优先布局．B.?布局中应参考原理框图，依据单板主信号流向规律安排关键元器件．C.?布局应尽可能满足以下要求:总连线尽可能短