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- 2020-11-07 发布于北京
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CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY
CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY
GROUP GORPORATION
中国电子科技集团企业第二研究所
GJT-450共晶台
使 用 说 明 书
中国电子科技集团企业第二研究所
目 录
TOC \o 1-3 \h \z 1.产品概述 1
1.1. 产品名称和型号 1
1.2. 关键技术指标 1
1.3.关键使用性能 1
2.设备组成 2
2.1 机械结构 2
2.2 电气软硬件 3
2.2.1 电气硬件 3
2.2.2 电气软件 4
2.3 产品气路设计 4
3.安装和调试 5
3.1安装前准备 5
3.2安装和调试 5
4.使用操作步骤 5
4.1开机步骤 5
4.2温度仪设定方法 6
4.3具体操作步骤 6
4.4 操作过程注意事项 8
5.产品配件 9
共晶台
使用说明书
1.产品概述
GJT-450共晶台用于半导体封装共晶工艺,能实现器件正确放置和良好共晶焊接效果。
1.1. 产品名称和型号
产品名称:共晶台
产品型号:GJT-450
注:450指加热台最高温度
1.2. 关键技术指标
芯片尺寸范围: (0.2×0.2
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