防静电地砖重点项目施工专项方案铜带.docVIP

一、关键施工方法 1、 通常要求 （1）工程采取防静电瓷砖应具产品合格证书。 （2） 工程采取防静电瓷砖应含有A级耐火性能，且含有抗污、不发尘、高耐磨等性能。 2、防静电瓷砖施工附料 （1） 防静电瓷砖地面工程结合层水泥砂浆，其水泥宜采取硅酸盐水泥，强度不应小于3.25级。砂中应不含杂质，其细度模数不应小于0.7，含泥量不应大于3‰。 （2） 防静电瓷砖地面工程结合层材料中添加剂，应采取体积电阻小于102Ω·cm复合导电粉。 （3） 防静电瓷砖地面工程静电接地导电网，宜采取截面大于0.05㎜×25㎜铜箔或铝箔。具体施工方法见图表一。 （4） 防静电瓷砖地面工程面层清洁处理，宜采取温水溶解浓度为5％～10%草酸或中性洗涤剂。 （5） 防静电瓷砖地面工程静电接地，应采取1MΩ限流电阻器作为限流保护装置。 （6） 防静电瓷砖地面工程接地导电网和保护接地电阻器，应采取接地端子作为连接装置。 3、工程设计和施工 （1） 工程设计 （A） 防静电瓷砖地面工程设计应符合下列要求： a 满足防静电地面使用功效和美观要求，且应符合建筑地面工程相关标准要求； b 地面色调应和室内装修后整体环境相协调； c 地面应不起尘、易清洁、避免眩光； d 地面敷设高度应按实际需要确定(25-30mm)。 （B） 防静电瓷砖接地系统应由地板下铜带网、室内接地端子、室外接地线、室外连接装置、限流电阻器、室外入地接地等组成（图1） 室外接地极 室外接地极 横向铜带或铝带 0.05㎜×25㎜ 多股铜线大于4㎜2 不锈钢带（一端经保护电阻和地线相接） 间距3000㎜ 间距3000～5000㎜ 接地端子（保护电阻） 纵向铜带或铝带0.05㎜×25㎜ (a)接地金属带部署和接地结构 防静电水泥浆一道（内掺导 电材料） 防静电水泥浆一道（内掺导 电材料） 接地金属钢带 不锈钢带 黏合剂勾缝 防静电瓷质地板块 1：3干硬性水泥砂浆结合层，厚25～30㎜ 图4.1.2 防静电瓷质地板接地系统 （3） 静电接地和保护接地、工作接地可共用一组接地地极。静电接地可经限流电阻和连接线和接地极相连。限流电阻阻值宜为1MΩ。 （4） 防静电瓷砖程电性能应符合下列要求： 1 地板表面对接地母线电阻值应达成5×104Ω～1×109Ω。 2 地板表面任意一点电阻值应达成1×105Ω～1×1010Ω(两极间距900㎜)。 4、 施工准备 4.2.1 地面工程施工前应含有施工平面图和静电接地系统图，并做技术交底。 4.2.2 防静电瓷砖及其工程所用多种材料，经业主或工程监理单位抽样检测，当符合要求时，方可在工程中使用。 4.2.3 地面垫层、楼面结构层或其上填充层标高，材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透水检验，且表面应平整，必需时可做毛化处理。 4.2.4 全部预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完成。当有穿过基层立管时，立管和楼板间缝隙必需做密封处理，经检验合格并做完隐蔽统计后，防静电瓷砖地面工程方可开工。 4.2.5 用于导电接地网络接地端子，应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采取金属外壳时，应和接地端子绝缘。 4.2.6 多种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配置齐全。 4.2.7 工程施工环境温度不宜低于5℃ 4.2.8 工程施工人员应分工明确，定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂（复合导电粉），并应指定专员铺设接地钢筋。 4.2.9 工程施工前，各岗位人员应明确相关技术要求。在大面积工程施工前，应做样板间。 5、施 工 （1） 防静电瓷砖地面工程应包含基层、结合层、面层和防静电接地系统施工。 （2） 结合层砂浆宜采取体积比为1：3干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，表面应刷一道水泥浆。 （3） 在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。水泥砂浆和导电粉重量比为1：0.002。 （4） 在水泥砂浆结合层下铺设接地铜带，纵向间距应采取3000㎜，横向间距应在3000～5000㎜之间。铺设完成后，应采取万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收统计。 （5）铜带和铜带交叉处应用焊接，焊接后再用防锈漆粉刷。预防腐蚀和生锈。 （6） 在铺贴前，应预排防静电瓷砖。对防静电瓷砖规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。 （7） 铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其和砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽。 （8） 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，瓷砖底面应洁净。瓷砖块和瓷砖之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采取砂浆填缝。 （9） 瓷砖勾缝应采取同品种、同强度等级、同颜色水泥或其它高品质勾缝材料，并做好养护和保护。在