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电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型 ; a.ID 草绘 ............ b.ID 外形图 ............ c.MD 外形图 ............ 建模 ; 资料核对 ............ 绘制一个基本形状 ............ 初步拆画零部件 ............ 1.ID 造型 ; 一 个完整产品的设计过程 , 是从 ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID 即开始外形的设计； ID 绘制满足客户要求的外形图 方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同； 也有的公司是 ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图； 外形图的类型，可以是 2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是 JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称 MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整， 有的公司就不用 ID 直接用 MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求， 有的公司在 ID 绘制外形图同时 MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对， ID 给 MD的资料可以是 JPG彩图， MD将彩图导入PROE后描线；ID 给 MD的资料还可以是 IGES线画图，MD将 IGES线画图导入 PROE 后描线，这种方法精度较高 ; 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电 子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例， MD根据 ID 提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以 BASE的曲面作为参考依据； 所以 MD做 3D的 BASE和 ID 做的有所不同， ID 侧重造型，不必理会拔模角度， 而 MD不但要在 BASE里做出拔模角度， 还要清楚各个零件的装配关系， 建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入 ID 提供的文件，要尊重 ID 的设计意图，不能随意更改；描线， PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致， 也是后续拆图的依据， 可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请 ID 确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在 BASE的基础 上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以 ID 的外形图为依据； 面 / 底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做 MP3，MP4的面 / 底壳壁厚取 1.50mm，手机面 / 底壳壁厚取 2.00mm，挂墙钟面 底壳壁厚取 2.50mm，防水产品面 / 底壳壁厚可以取 3.00mm； 另外面 / 底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过， 是客人担心强度一再坚持的， 其 实 3.00mm 已经非常保险了， 壁厚太厚很容易缩水， 也容易产生内应力引起变形， 担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步， 制作装配图， 将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入， 选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如 LCD，LED， BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时， 根据需要将有些零部件先做成一个组件， 然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时， 总装配图里只有两个组件， 上盖是一个组件， 下盖是一个组件。上盖组件里面又分为 A 壳组件， B 壳组件和 LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件， D 壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型 (ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 客户提供设计资料，例如： IGS 档（居多）或者是图片 (OEM)。 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例 如： LCD的位置可以这样思考，镜片厚度 1.50mm,双面帖厚度 0.20mm，面壳局部掏薄厚度 0.60mm，则 LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时 , 为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于 20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜色，以便区 分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请 ID 再确认一次外形效果； 5 谈一下自主设计方式，就是上面的 A 方案： a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模 型，由多方进